嵌入式硬件开发中如何将对应的EDA文件导入PADS方法

约30%-40%（中高端市场主导）

将立创EDA元器件封装导入PADS_VX_2.7的操作流程 注：需要电脑同时安装立创EDA、PADS VX 2.7和Altium Designer 首先打开立创EDA设计软件，登录并创建一个空白工程 在元件库中找到自己需要的元器件，可以直接翻阅产品手册选型，然后点击放置在画布 3. 保存工程，然后在菜单栏点击设计按钮，选择原理图转PCB，弹窗点击否，继续执行，其他选项默认即可 4. 选择文件，导出，选择Altium格式，然后下载到自己的电脑里 5. 原理图封装同样，选择文件，导出

在使用PADS时，单个绘制封装比较繁琐，这里以一个简单的LDO为例子，为大家提供参考，最好自己操作一遍，加深印象。

将立创EDA元器件封装导入PADS的操作流程 注：需要电脑同时安装立创EDA、PADS VX 2.7和Altium Designer 1.打开立创EDA设计软件，登录并创建一个空白工程 2.在元件库中找到自己需要的元器件，可以直接翻阅产品手册选型，然后点击放置在画布 3. 保存工程，然后在菜单栏点击设计按钮，选择原理图转PCB，弹窗点击否，继续执行，其他选项默认即可 4. 选择文件，导出，选择Altium格式，然后下载到自己的电脑里 5. 原理图封装同样，选择文件，导出，选择Altium格式，然后下

　　PCB也画了好几年，投板时都是直接发PCB文件，突然间客户让我导出Gerber文件， 一时半会还挺棘手的，上网不停的搜啊搜啊，虽然最终还是搞定了，但耽误了不少时间。 现总结下，把所有相关设置一步一步的贴出来。导出的文件n+8，n是代表几层，8包含 指印丝层（Silkscreen）*2，阻焊层（SolderMask）*2，助焊层（PasteMask）*2、 钻孔参考层（Dril...

带有目的的学：要知道，PCB板子做出来需要我们给厂家哪些东西，我们设计板子的时候，需要遵循哪些设计规范，防止画好也是块废板子。然后再逐步开始学习画板。

目录： 层别介绍 步骤 （1）设置原点 （2）覆铜 （3）导出Gerber （4）输出坐标文件 层别介绍 需要导出以下层： 2. 步骤 1. 设置原点 执行菜单命令【设置】→【设置原点】，将原点设置在板框左下角附近。 2. 覆铜 执行菜单命令【工具】→【覆铜管理器】，在“覆铜管理器”对话框中，选择【填充】→【全部填充】，点击开始。 3. 导出Gerber 菜单栏【文件】→【CAM】...

文章目录一、生成Gerber文件二、Berber文件详解 一、生成Gerber文件 必须记住的一个无模命令：@camdocs。 起初cam文档里是空白，输入无模命令@camdocs 会自动生成部分Gerber文件。 文件→cam 二、Berber文件详解 top层（顶层）、bottom层（底层） 具有电气连接的，通俗来说就是铜皮 solder mask top（顶层开窗层）、solder mask bottom（底层开窗层） 开窗层是指没有绿油覆盖的地方 paste mask to

1. 2.

分享一下PADS原理图PCB转AD，AD转立创EDA的流程 关于原理图 1.原理图在PADS上另存为txt文件 2.在AD中打开文件->导入向导，在Description中找到.txt后缀的可转换文件行选中，一路next，即可打开原理图 3.AD中将转换的txt原理图再次另存为ascii文件，在立创EDA中打开ADascii文件即可 上述即完成PADS原理图转AD，AD转立创EDA的全部流程 关于PCB 1.PCB在PADS上另存为.asc文件 2.在AD中打开asc文件再次另存为as