4D毫米波雷达硬件系统架构

本文详细介绍了4D毫米波雷达在自动驾驶系统中的作用,特别是在感知层提供高精度点云信息。4D毫米波雷达硬件由射频前端和数字信号处理单元组成,其中MR3003作为关键组件,采用MMIC技术。数字信号处理单元以S32R274 MCU为核心,结合SPT和多个e200z核,完成信号处理和数据处理任务,确保实时目标跟踪和识别。

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1 毫米波雷达与自动驾驶系统  

4D毫米波雷达与车载自动驾驶系统的关系紧密,聊4D毫米波雷达,肯定抛不开自动驾驶系统。自动驾驶系统分为感知层(sense)、决策层(think)和执行层(act)。

  • 感知层用来完成对车辆周围环境的感知识别。感知层用到了各种各样的传感器,其中包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头等,以及用于定位和导航的GPS(全球定位系统)和IMU(惯性测量单元)。此外,还有协同式全局数据辅助,包括高精度地图、V2X车联网技术等,扩展智能车的环境感知能力。
  • 决策层包括几个功能,一是分析感知层收集的信息,对车辆自身精确定位,对车辆周围环境准确理解。二是对未来一段时间内的可能发生情况进行准确预测。三是规划合理行动和路径达到目标。决策层用到了DC也或DCU。
  • 执行层是由车辆底层控制系统执行决策控制信息,通过线控技术完成执行机构的电控化,达到电子制动、电子驱动和电子转向,实现决策层对行为和路径的规划。

4D毫米波雷达属于自动驾驶系统的感知层,它主要输出周围目标的高精度点云信息(距离、方位、速度、高度)给决策层。

那么4D毫米波雷达位于汽车哪个部位呢?看下图

4D毫米波雷达一般布在在汽车车头灯、车正前方和车尾灯这三个位置。根据布局的位置不同,毫米波雷达的功能也不同。

车头灯位置的毫米波雷达叫做前向角雷达,一般是短距,用于前向碰撞预警(FCW)、交通拥挤辅助(JA)、前/侧向交通警报(F/SCTA)等。

正前方的毫米波雷达叫做前向雷达,一般是中、长距,用于(自适应巡航)ACC、交通拥挤辅助(JA)、自动紧急转向(AES)、行人自动紧急制动(AEB-VRU)和紧急转向辅助(ESA)等。

车尾灯的毫米波雷达叫做后向角雷达,一般是短距,用于自动紧急制动(AEB back-over)、盲区检测(BSD)、变道辅助(LCA)、后向交通警报(RCTA)、车门开启预警(DOW)和追尾碰撞预警(RCW)等。

以后的趋势是前向角雷达和前向雷达都将采用4D毫米波雷达,以提高分辨率,提升目标和环境的点云质量。目前MIMO技术只应用于单部雷达上,还没有应用于多部雷达,因为当前的自动驾驶系统只做数据级融合,还不能做信号级融合(类似分布式MIMO),主要是因为数据传输量太大,信号融合算法太过复杂。


上面介绍了4D毫米波雷达与自动驾驶汽车的关系,下面正式介绍4D毫米波雷达的硬件架构:

2 4D毫米波雷达硬件架构

 4D毫米波雷达包括射频前端和数字信号处理模块两个部分。以大陆ARS540为例:

图中左侧为4片NXP公司77GHz3发4收的毫米波雷达收发器MR3003级联组成射频前端,图中央是以MCU为核心的信号处理模块,附带QSPI、DDR、CAN等外围。

1射频前端

射频前端包括俯仰方位两维天线阵列以及功率器件等。射频前端用来发射和接收毫米波。

当前毫米波雷达射频前端主要为平面集成电路,有混合微波集成电路(HMIC)和单片微波集成电路(MMIC)两种形式。

其中,MMIC形式的射频前端成本低,成品率高,适合于大规模生产。在生产工艺上,一般采用的是外延MESFET、HEMT和HBT等器件工艺。基于GaAs基的HEMT工艺最为成熟,具有优秀的噪声性能。基于SiGe的HBT BiCMOS工艺能够实现超宽带频率调谐范围。

ARS540射频前端MR3003就是采用微波集成电路(MMIC)技术,如上图所示。MR3003集成了ADC模数转换,采用MIPI CSI2或LVDS输出,能够传输大带宽信号,提高信号的信噪比,保证了信号分辨率和数据精度。此外还集成了功能安全模块和PLL锁相环电路,降低了成本,提升了可靠性。最后,MR2001是4发3收天线设计,MR3003是3发4收天线设计。 

(2)数字信号处理单元

数字信号处理单元是毫米波雷达重要的组成部分,主要分为信号处理与数据处理两块。

  • 信号处理通过嵌入不同的信号处理算法,满足从中频信号处理,到获取目标、场景三维点云信息(距离、方位、俯仰、速度等)整个流程中的所有处理需求。信号处理系统一般以MCU、SOC、DSP和FPGA等,实现复杂的数字信号处理算法,满足实时应用需求。
  • 数据处理是整个毫米波雷达中难度最大的一块,主要包括目标跟踪与目标识别两个任务,涉及到点云聚类融合、航迹处理、目标类型识别与行为预测等。

下面以ARS540为例介绍数字信号处理单元的硬件架构:

ARS540的MCU采用S32R274(如下图所示)。它主要包含1个SPT(signal processing toolbox)、2个e200z7260用于通用计算和1个e200z420负责安全管理。SPT模块集成了FFT、DOA和CFAR等诸多常用信号处理算法。

 ARS540的MCU采用基于32位Power Architecture架构的S32R274。它主要包含1个SPT(signal processing toolbox)、2个e200z7260核、1个e200z420核和1个e200419核。e200z7260和e200z420负责通用计算,两种核集成了VLE、FPU实时计算单元,e200z7260核额外增加了SPE2 APU单元,支持信号处理中所需的实时单指令多数据流(SIMD)的定点单精度数字运算。e200419是一个锁步核,它只能和e200z420同步执行相同的指令流,不能单独使用。SPT和4个Z7核通过1.5Mb的SRAM交互数据。

 S32R274的SPT模块通过4路ADC接收MR3003传输的ADC采样数据,通过4路MIPICSI接口接收帧起始、信号起始和接收窗信号等参数。根据SRAM中的指令利用硬件加速器,对数据做向量数值计算、直方图计算、FFT、峰值搜索等基本信号分析处理,完成CFAR检测、DOA估计、多普勒估计等处理,检测结果存入SRAM。

e200z7260、e200z420从SARM提取SPT模块的检测结果,利用本身集成的融合、提取、选择等数据操作功能,完成目标跟踪、目标融合聚类识别等雷达数据处理。最后S32R274通过FlexCAN和ENET将处理结果传输给车载系统。


最后附赠一张经典雷达信号处理流程图:

### 设计带有RS485输出接口和旋转电机的激光雷达系统 #### 1. 系统架构概述 为了实现一个具备RS485输出接口并集成旋转电机的激光雷达系统,整体设计方案应包括硬件选型、通信协议定义以及软件开发三个部分。该系统旨在提供高精度的距离测量功能的同时,能够通过标准工业通信接口与其他控制系统无缝对接。 #### 2. 硬件组件选择 - **激光测距传感器**:选用具有较高分辨率和支持连续扫描模式的产品作为核心部件。 - **微控制器单元(MCU)**:负责处理来自激光传感器的数据,并执行必要的计算来确定目标物体的位置信息;同时管理整个系统的运行状态。 - **RS485通信模块**:鉴于S1200系列CPU本身缺乏内置的此类接口[^1],故需额外配置专用的RS485通信模块用于远距离稳定传输数据至其他节点或中央处理器。 - **步进/伺服电机及其驱动电路**:用以带动激光发射装置做圆周运动,扩大探测范围。考虑到机械结构紧凑性和功耗效率等因素,在此推荐使用闭环矢量控制类型的电动机配合高性能编码反馈器件构成闭环控制系统。 #### 3. 数据交互流程说明 当启动工作周期时,MCU会先初始化各外围设备参数设定,接着按照预设角度间隔发出触发命令给电机使能端口让其逐步转动一定弧度直至完成一圈闭合路径覆盖全部视场角区域内的所有可能障碍物位置点位采集作业。期间每接收到一次回波信号便即时解析出对应时刻下的实际物理坐标值并将之打包成帧格式经由串行链路上传至上层应用平台作进一步分析处理。 ```c++ // C++伪代码示例:发送一包完整的测量结果给上位机 void sendMeasurementData(float distance, float angle){ char buffer[64]; sprintf(buffer,"%.2f,%.2f\r\n",distance,angle); rs485_write(buffer,strlen(buffer)); //假设rs485_write函数已正确定义好 } ``` #### 4. 关键技术要点探讨 - **同步机制**:确保每次获取的角度增量与当前方位角严格匹配至关重要,否则会造成严重的定位偏差现象发生。为此可以在电机轴末端附加绝对式光电编码盘辅助校准零点参考系。 - **抗干扰措施**:针对复杂电磁环境下可能出现的各种噪声源影响采取有效的屏蔽手段降低误码率水平,比如采用差分平衡线路布局减少共模电压耦合作用强度。 - **冗余保护策略**:对于一些关键部位如电源输入端加入瞬态抑制二极管阵列防止突发电压冲击损坏内部精密元器件;另外还需建立完善的自诊断报警提示服务以便及时发现潜在隐患问题所在提前预警维护人员介入排查修复故障源头。
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