本期介绍下芯片内部射频ADC及其预处理硬核,这两个部分统一在RF-ADC Tile中(下文以Tile代替RF ADC+预处理模块)。
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1 Tile概述
RFSoC芯片的总体功能结构如下图所示,DAC前面有上变频模块,ADC后面有下变频模块。
在vivado中设计的时候,Tile的配置是在一个IP核中完成的,即下图中的Zynq Ultrascale+ RF Data Converter。
下面这张图是IP核的overview:
这些路ADC和DAC是可以单独使能开
本期介绍下芯片内部射频ADC及其预处理硬核,这两个部分统一在RF-ADC Tile中(下文以Tile代替RF ADC+预处理模块)。
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RFSoC芯片的总体功能结构如下图所示,DAC前面有上变频模块,ADC后面有下变频模块。
在vivado中设计的时候,Tile的配置是在一个IP核中完成的,即下图中的Zynq Ultrascale+ RF Data Converter。
下面这张图是IP核的overview:
这些路ADC和DAC是可以单独使能开