STM32MP157系列教程连载-硬件设计篇2:STM32MP1微处理器之电源篇

本文档详细介绍了STM32MP157系列处理器的电源设计,包括电源方案的选择、不同电压域的范围、电源管理IC的使用以及电源供应方案。强调了电源设计对于ADC和DAC转换器精度的重要性,以及在待机模式下的电源管理策略。同时,通过FS-MP1A开发板为例,展示了分立元件电源设计方案,包括各个电源引脚的电压范围和去耦电容的配置,以及上电顺序的注意事项。

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STM32MP157系列教程连载-硬件设计篇2:STM32MP1微处理器之电源篇

一、官网资料下载
官网是获取设计资料与技术支持的最好途径。ST官网为用户提供了STM32MP1系列处理器的详细设计资料(数据手册、参考手册、设计参考文档)与参考电路板(DK板与EV板),用于产品设计参考:
官网首页
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进入官方后,选择产品->微控制器->STM32 Arm Cortex MPUs(点击) 进入STM32MP1系列处理器界面,并点击产品选择器一栏。
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在筛选器的封装一栏选择LFBGA448。大约做一下说明,STM32MP1现在包含3条产品线,4种不同封装,并支持可选的安全性能(安全启动与硬件加密)。总结下来STM32MP157系列的资源最多,支持4种不同封装,双核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构,支持3D GPU、MIPI-DSI与升级版的CAN总线,同时也意味着芯片成本更高(有失有得)。STM32MP153系列支持4种不同封装,双核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构,不支持3D GPU与MIPI-DSI,支持升级版的CAN总线。STM32MP151系列支持4种不同封装,单核Cortex-A7+单核Cortex-M4架构,成本最低。在其它方面,均支持SDRAM、Timers、SPI、I2C、USART/UART、SAI、USB、SDMMC、FMC、HDMI-CEC、QuadSPI、Gigabit Ethernet、 10/100M Ethernet、24bit Parallel interface、14 bit Camera interface、DFSDM、16 bit synchronized ADC、12 bit DAC外设资源。3条产品线,4种不同封装以及丰富的外设,使用户能够在性能与成本之间找到平衡点,以应对当前复杂的需求以面向不同应用场景。
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下拉产品条目,选择STM32MP157A(FS-MP1A开发板搭载的型号),点击左侧箭头展开,点击打开产品页面按钮。
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在跳转后的页面点击资源一栏,用户可以根据实际需求下载STM32MP157A/D的资料,资料如下所示:

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