【S32DS RTD实战】-1.3-S32K3工程生成S19,BIN,Hex文件,以及Post-build steps的妙用

目录

1 方法一:逐个生成Motorola S-record(s19,srec…),Intel HEX,Bin文件

1.1 生成Motorola S-record(s19,srec…)文件

1.2 生成Intel HEX文件

1.3 生成Bin文件

2 方法二:批量生成Motorola S-record(s19,srec…),Intel HEX,Bin文件

2.1 Post-build steps其它妙用

结尾


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【S32K3_MCAL从入门到精通】合集:

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S32DS(S32 Design Studio for S32 Platform 3.5)中,编译S32K3工程,S32DS会在Debug_FLASH文件夹下生成elfmap文件。但却发现没有生成Motorola S-record(s19,srec…)Intel HEXBin文件,如何生成这些文件呢?

1 方法一:逐个生成Motorola S-record(s19,srec…),Intel HEX,Bin文件

选中Project工程,鼠标右键,在其上下文中,选择“Properties”,见图1-1;

图1-1

在弹出的Properties for S32K312_LED_Example对话框中,依次选择C/C++ Build -- > Settings -- > Tool Settings -- > Cross Settings,勾选Create flash image后,单击Apply and Close

图1-2

再次选中Project工程,鼠标右键,在其上下文中,选择“Properties”,在弹出的Properties for S32K312_LED_Example对话框中,依次选择C/C++ Build -- > Settings -- > Tool Settings -- > Standard S32DS Create Flash lmage -- > General,在Output file format (-O)中选择要生成的刷写文件格式(Motorola S-record(s19,srec…)Intel HEXBin),单击Apply and Close后Build编译工程。

图1-3

1.1 生成Motorola S-record(s19,srec…)文件

Output file format (-O)设置为Motorola S-record,Build编译工程后的效果。

图1-4

1.2 生成Intel HEX文件

Output file format (-O)设置为Intel HEX,Build编译工程后的效果。

图1-5

1.3 生成Bin文件

Output file format (-O)设置为Raw binary,Build编译工程后的效果。

图1-6

2 方法二:批量生成Motorola S-record(s19,srec…),Intel HEX,Bin文件

选中Project工程,鼠标右键,在其上下文中,选择“Properties”,见图2-1;

图2-1

在弹出的Properties for S32K312_LED_Example对话框中,依次选择C/C++ Build -- > Settings -- > Build Steps -- > Post-build steps在Command中输入以下信息后,单击Apply and Close

arm-none-eabi-objcopy -v -O srec "${BuildArtifactFileName}" "${BuildArtifactFileBaseName}.s19";arm-none-eabi-objcopy -v -O ihex "${BuildArtifactFileName}" "${BuildArtifactFileBaseName}.hex";arm-none-eabi-objcopy -v -O binary "${BuildArtifactFileName}" "${BuildArtifactFileBaseName}.bin"

或着

arm-none-eabi-objcopy -O srec ${ProjName}.elf ${ProjName}.s19;arm-none-eabi-objcopy -O ihex ${ProjName}.elf ${ProjName}.hex;arm-none-eabi-objcopy -O binary ${ProjName}.elf ${ProjName}.bin;

图2-2

Build编译工程后的效果,见图图2-3和图2-4。

图2-3

图2-4

2.1 Post-build steps其它妙用

Post-build steps也可以调用一个批处理BAT文件,在生成ELF文件后,运行该批处理文件,用于一些脚本的制作。

图2-5

图2-6

结尾

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<think>好的,我现在需要帮助用户找到关于S32DS RTD SDK低级接口的文档或API参考。用户之前提到了他们在配置S32K3芯片的封装时遇到的问题,现在他们需要更深入的资料。 首先,我应该回忆一下S32DS RTD的相关资源。RTD代表Real-Time Drivers,是NXP提供的底层驱动库,用于S32K系列微控制器。用户需要的是低级接口的文档,这可能涉及驱动程序的API、配置细节或底层函数。 接下来,我需要考虑官方文档的来源。通常,NXP的文档会通过他们的官方网站或集成在开发环境里。例如,S32 Design Studio(S32DS)安装后,本地可能会有文档。用户可能需要检查安装目录下的文档文件夹,比如doc文件夹中的PDF文件,特别是带有“LLD”(Low-Level Drivers)或“API Reference”字样的文件。 另外,NXP的官方网站和社区也是重要的资源。用户可能需要访问NXP的官方支持页面,搜索S32K3 RTD SDK的相关文档。例如,应用笔记(Application Notes)或用户手册(User Manual)可能包含所需信息。此外,NXP的社区论坛可能有其他开发者分享的经验或资料链接。 还有,检查SDK的安装路径也是一个关键步骤。在S32DS中,安装的RTD SDK通常会有示例代码和文档。用户可以在安装目录下找到类似S32K3_RTD_4.4_#.#.#的文件夹,其中可能包含doc子目录,里面存放着API参考或低级接口的详细说明。 如果用户无法找到本地文档,可能需要指导他们如何在线查找。例如,访问NXP的S32DS产品页面,查找相关的SDK文档。另外,NXP提供的S32K3参考手册和技术参考手册可能包含驱动层的信息,虽然这些更多是硬件相关的,但结合RTD SDK的文档可以更好地理解低级接口。 最后,考虑到用户之前参考的博客文章,可能建议他们在CSDN或其他技术论坛上搜索,看看是否有开发者分享了相关经验或文档链接。有时非官方的资源也能提供实用的指导。 总结起来,我需要分步骤建议用户检查本地安装的文档、访问NXP官网、查阅SDK中的示例代码以及利用社区资源。同时,提醒他们注意文档版本与SDK版本的匹配,确保信息的准确性。</think>关于S32DS RTD SDK低级接口文档的获取方式及关键信息整理如下: ### 1. 官方文档获取路径 - **本地安装目录**:在S32DS安装路径下查找`S32K3_RTD_4.4_#.#.#/doc`文件夹,其中包含: - `S32K3XX_RTD_LLD_API_Reference.pdf`(低级驱动API参考) - `S32K3_RTD_User_Manual.pdf`(功能配置与接口说明)[^1] - **NXP官网资源**:登录NXP官网搜索"S32K3 RTD SDK Documentation",可获取最新版本文档 ### 2. 关键接口层级说明 RTD SDK采用分层架构: ``` 应用层 → RTD接口层 → 低级驱动层(LLD) → 硬件寄存器 ``` 低级接口主要包含: - **寄存器级操作**:`LLD_<模块>_WriteReg()/ReadReg()` - **中断控制**:`LLD_INT_InstallHandler()` - **DMA配置**:`LLD_DMA_ChannelConfigure()` - **时钟管理**:`LLD_CLOCK_SetDivider()` ### 3. 代码示例参考 SDK安装包中提供低级接口用例: ```c /* GPIO低级驱动示例 */ void Configure_LED_GPIO(void) { LLD_GPIO_SetPinDirection(PORTD, 15, GPIO_OUTPUT); // 配置PTD15为输出 LLD_GPIO_WritePinOutput(PORTD, 15, 0); // 初始输出低电平 } ``` ### 4. 版本兼容性注意 需确保文档版本与SDK版本匹配,可通过以下命令查看SDK版本: ```bash $ s32ds --sdk-info | grep RTD > RTD Package Version: 4.4.0 ```
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