电路板设计-PCB布线工艺要求

本文详细介绍了PCB布线工艺的各项要求,包括信号线宽、电源线宽、线距、焊盘尺寸、过孔大小以及它们之间的间距。遵循这些规定可以确保PCB设计的可靠性和高密度布线的可行性。重点关注了在高密度布线情况下如何调整参数以适应更紧凑的设计。

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一、PCB布线工艺对线的要求
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。
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