印制电路板PCB工艺设计规范特殊定义

pcb_honglijie

于 2016-10-27 08:21:42 发布

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本文链接：https://blog.csdn.net/pcb_honglijie/article/details/52942209

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本文详细介绍了印制电路板（PCB）的各种概念，包括元件面与焊接面的定义，金属化孔、测试孔和安装孔的作用，以及阻焊膜和焊盘的功能。此外，还列举了不同类型的电子封装技术如QFP、PLCC、DIP等，并提到了片式元件和SMT、THT技术在PCB组装中的应用。

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▪　印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

▪　元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对 PCBA工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。

▪　焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。

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