PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

pcb_honglijie

于 2016-10-15 09:10:10 发布

阅读量9.1k

点赞数

本文链接：https://blog.csdn.net/pcb_honglijie/article/details/52821210

版权

本文详细介绍了PCB设计中元器件封装和孔的设计标准，包括贴片元器件的封装选择，如0805封装用于波峰焊；元器件脚间距设计，确保与元件脚距匹配；孔间距至少1.5mm，以及金属化孔设计，避免大电流通过和靠近焊点。同时强调了孔径与元件脚尺寸的关系，以及对替换元件孔位的考虑。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

一、PCB设计元器件封装库设计标准

1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；

2、部分元气件标准孔径及焊盘

元件名	孔径（mm）	焊盘（mm）	间距（mm）	备注
IC	0.7	1.22.0/1.22.5	1.78
单插片	1.0*1.8	2.0*3.5	4.8
继电器	1.0*1.8	2.0*3.5		只有一只方脚
强电插座	直径为对角线的圆孔	≤2.0倍的菱形或梅花焊盘

贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。

3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）

器件名称及