PCB板覆铜能够减小地线阻抗，增强抗干扰能力，降低电源压降，同时减少环路面积。覆铜方式分为大面积覆铜和网格覆铜，大面积覆铜适合低频和大电流电路，而网格覆铜则适用于高频和抗干扰要求高的电路。覆铜设计需考虑电路工作频率，合理选择覆铜方式以确保电路稳定工作。
所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。那么，PCB板覆铜作用有哪些？
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
覆铜一般有两种方式：大面积覆铜和网格铜。
大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用。但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是对于触摸等电路当中。
需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的。当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不明显，一旦电长度和工作频率匹配时，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
使用哪种覆铜方式，需根据设计的电路板工作情况选择。高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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