《炬丰科技-半导体工艺》自对准双图案的蚀刻研究

hlkn2020

于 2021-10-11 11:52:30 发布

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《炬丰科技-半导体工艺》书籍中详细介绍了自对准双图案（SADP）蚀刻研究，特别是在FinFET器件的蚀刻模块。该工艺流程旨在确保目标薄膜的均匀蚀刻，并且在RIT实验室中进行了开发，以模仿半导体行业的标准SADP流程，提升实验设施的能力。

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书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：自对准双图案的蚀刻研究

编号：JFKJ-21-271

作者：炬丰科技

摘要

提出了一个完整的FinFET蚀刻模块的工艺流程，作为实验，以确保目标薄膜以适当的速度均匀地蚀刻。提出的工艺流程是在RIT开发的࿰

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