热门招聘丨 XTransfer史上最全产品技术岗位公开招聘

XTransfer是一家专注于服务中小微外贸企业的跨境金融和风控服务公司,现公开招募系统架构师、开发工程师、算法工程师、测试工程师等技术/产品运营岗位。公司已完成D轮融资,拥有全球化布局。此次招聘重视技术人才,要求候选人具备相关领域的专业知识和实践经验,如Java、前端开发、算法、数据处理等。

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简介:XTransfer是一站式外贸企业跨境金融和风控服务公司,致力于帮助中小微企业大幅降低全球展业的门槛和成本,提升全球竞争力,已服务超15万家客户。公司已完成D轮融资,总部设立在上海,并在中国香港地区、深圳等主要外贸城市,以及英国、美国、加拿大、日本、澳大利亚、新加坡等地设有分支机构。目前,XTransfer已在中国香港地区、英国、美国、加拿大、澳大利亚获得当地支付牌照。

通过与知名跨国银行及金融机构合作,XTransfer建设跨国大集团级全球多币种统一结算平台,并打造了以中小微企业为中心的,数据化、自动化、互联网化和智能化的反洗钱风控基础设施。XTransfer以科技为桥梁,链接全球大型金融机构和中小微企业,让中小微企业享受到和大型跨国集团企业同等水平的跨境金融服务。

XTransfer【选聘职位】

本次面向社会公开选聘多个职位,以技术/产品运营类岗位为主,包括系统架构师、开发工程师、算法工程师、测试工程师、产品经理、UI/交互设计师等数十个人员。 

【报名资格条件】 

(一)系统架构师

岗位职责:

1.参与金融平台架构设计及实现, 承担核心功能代码编写, 重点项目的架构设计开发;

2.深入理解支付,金融业务, 分析和发现行业运营及商家痛点, 通过抽象设计和沉淀可复用的产品技术体系提升研发效率;

3.对系统宏观设计,规划形成统一的框架、平台或组件;

4.为团队引入创新的技术、创新的解决方案,用创新的思路解决问题;通过架构不断地优化系统,提升产品体验。 

任职要求:

1.在互联网技术领域内有丰富的经验,对相关技术领域的关键技术,技术特点,架构特点,技术发展趋势有充分的判断和观点,并主导过相关技术域的技术选型与技术架构的设计和规划;

2.精通Java,面向对象设计及开发,对相关技术领域的开源产品有深入的理解;

3.对架构规划及升级,运维优化,研发流程的完善都有一定的实践经验;

4.精通分布式系统的设计和应用,熟悉分布式、缓存、消息机制,大数据技术,领域建模等并进行合理应用;

5.持续学习的能力,对所在领域和相关领域的业务和技术持续关注,保持对新技术的敏感度;

6.较强的沟通协同能力,善于从复杂的业务与系统关系中产出相关的技术文档,促成团队达成一致并落地。 

(二)Java开发工程师

岗位职责:

1.负责互联网架构体系的金融开放平台研发;

2.能够理解DevOps,并负责平台及模块的维护工作;

3.能够输出相关模块设计并文档化;

4.保证相关模块的高质量,并推动持续改进。 

任职要求:

1.计算机及相关专业本科或以上学历,1年以上工作经验;

2.熟悉Java语言及其开发环境;对Spring、Spring MVC、MyBatis及Spring Cloud等前沿开发框架有一定的理解,熟悉Linux环境下至少一门脚本语言(Bash/Ksh/Python/Perl);

3.了解MySQL数据库及相关开发要求;

4.对互联网金融、金融网络、跨境清结算等有强烈兴趣,并愿意持续学习;

5.有较强的逻辑思维能力和沟通能力;具有良好的团队合作精神,责任感强并能承受一定的工作压力。 

(三)前端开发工程师

岗位职责:

1.负责公司产品Web前端研发, 包括手机APP端;

2.与产品经理、设计师、后端工程师紧密工作在一起,负责公司各产品易用性改进、界面技术优化和网站性能优化;

3.Web前沿技术研究和新技术调研,前端架构方案选型。 

任职要求:

1.本科及以上学历,计算机及相关专业;

2.熟悉HTML5,CSS3等Web前端技术,熟悉JavaScript、Ajax、fetch等Web开发技术;

3. 熟悉页面架构和布局,熟悉React、Flux、Redux及Redux的部分中间件, 能熟练运用至少一款主流的JS框架;

4.熟悉ES5/ES6、React Nvative 移动端开发,熟悉js的面向对象编程,函数式编程,对常见的设计模式有所了解;

5.熟悉W3C标准,对表现与数据分离,Web语义化等有较为深刻的理解;

6.熟悉用户交互设计理论,热衷分析并改善产品的用户体验;

7.熟悉Linux平台,有过互联网开发经验,及英文环境工作经验者优先考虑,在Github或其他技术平台有沉淀者优先考虑。 

(四)算法工程师

岗位职责:

1.金融相关领域的算法研

<think>好的,我需要回答用户关于镁光(Micron)闪存产品技术的问题,特别是他们的技术规格和产品系列。首先,我得回忆一下镁光在闪存领域的主要贡献和产品线。 镁光是全球领先的半导体公司,尤其在NAND闪存方面有重要地位。他们参与了ONFI标准的制定,这可能在他们的产品中有所体现。根据引用[2],ONFI标准是为了统一接口,所以镁光的产品可能遵循这一标准,提高了兼容性和性能。 接下来,技术规格方面,我需要考虑镁光闪存的容量、接口类型、制程工艺等。用户提到的引用[1]指出,3D NAND技术显著提升了容量,从128GB到2TB。镁光应该也有3D NAND产品,比如可能采用多层堆叠技术,如64层或96层甚至更高层数的3D NAND,从而提供更大的存储密度和更低的成本。 产品系列方面,镁光可能有不同的系列针对不同市场,比如消费级、企业级、工业级等。例如,消费级SSD、企业级存储解决方案、嵌入式闪存等。具体产品线可能有如Micron 5210 ION系列企业级SSD,或者2300系列NVMe SSD等。 另外,接口标准方面,除了ONFI,可能还有Toggle模式的支持,但镁光作为ONFI的创始成员,他们的产品可能主要采用ONFI接口,比如ONFI 4.0,提供更高的传输速率,如800MT/s或更高。 还需要考虑镁光的创新技术,比如替代栅极结构(Replacement Gate)的3D NAND,相比传统浮栅技术,可能在可靠性和耐久性上有优势。此外,QLC(四层单元)技术可能也是他们的产品方向之一,提供更高的容量但相对较低的耐久性,适合读取密集型应用。 最后,用户可能需要了解最新的产品动态,比如176层3D NAND技术,这是镁光近年来推出的先进制程,提升了性能和密度。同时,他们的产品可能符合工业温度范围,适合汽车或物联网应用。 需要确认这些信息是否准确,可能需要查阅镁光官网或最新的产品文档,但根据现有引用和行业常识,这些应该是镁光闪存产品的关键点。</think>关于镁光(Micron)闪存技术规格及产品系列的详细说明如下: ### 一、技术规格 1. **3D NAND技术** 镁光的3D NAND采用多层堆叠结构,例如其176层堆叠技术通过垂直堆叠单元显著提升存储密度。相比传统2D NAND,3D技术可在相同面积下实现更高容量,例如单片容量可达2TB[^1]。该技术还引入替代栅极设计(Replacement Gate),优化了电荷保持能力和耐久性。 2. **接口标准与性能** 镁光闪存遵循ONFI 4.0标准,支持高达1600MT/s的数据传输速率,并兼容低功耗模式[^2]。其企业级SSD产品(如Micron 7400系列)支持PCIe 4.0接口,顺序读取速度可达7GB/s,随机读写性能超过1M IOPS。 3. **制程与单元类型** - **QLC(四层单元)**:镁光5210 ION系列采用QLC技术,单颗芯片容量可达1.33Tb,适用于读取密集型场景。 - **TLC(三层单元)**:如Micron 2300系列SSD,平衡性能与成本,支持3D NAND的96层堆叠。 ### 二、核心产品系列 1. **消费级产品** - **Crucial系列**:如Crucial P5 Plus PCIe 4.0 SSD,采用176层3D NAND,连续读取速度6600MB/s,容量覆盖500GB至2TB。 - **移动存储解决方案**:eMMC/UFS芯片用于智能手机,容量最高512GB,支持-25℃至85℃工业温度范围。 2. **企业级产品** - **Micron 6500 ION系列**:QLC SSD,容量30.72TB,针对云计算和冷数据存储优化,DWPD(每日全盘写入次数)达0.16。 - **7400系列NVMe SSD**:支持PCIe 4.0,容量7.68TB,随机读取性能1.35M IOPS,适用于AI训练和实时数据库。 3. **工业与汽车级产品** - **XTRANSFER™ FLASH**:具备断电保护功能,数据保留时间在85℃环境下超过2000小时,符合AEC-Q100车规认证。 - **NOR Flash系列**:并行接口产品支持400MB/s读取速度,用于5G基站和工业控制器。 ### 三、技术优势 镁光的3D NAND通过CMOS阵列下(CuA)架构,将外围电路置于存储单元下方,使芯片面积缩小30%[^1]。其Automata处理器技术可将特定数据处理任务效率提升20倍,适用于实时数据分析场景。
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