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原创 时源芯微｜近场探头确定干扰源的位置

使用近场探头进行扫描，以确定干扰源的位置。

原创 时源芯微｜EMC常用器件原理及选型

选型：最大允许电压＞电源输出电压最大值，最大钳位电压≤后级电路最大浪涌电压，浪涌电流≤其承受能力。选型：考虑直流击穿电压、冲击击穿电压和耐冲击放电电流等参数，确保在预期过电压条件下可靠工作。作用：滤除高频干扰，共模浪涌测试时可在绕组上并联钳位器件或增加放电齿，避免拉弧影响电路。作用：限制浪涌电压，电压超最大允许值时电阻迅速下降，保护电路免受过电压损害。作用：钳位型干扰吸收器，过电压时迅速钳位，保护后续电路。作用：滤除电源差模干扰，体积大，允许纹波电流高，耐压高。选型：考虑容量和结构，确保有效滤除共模噪声。

原创 时源芯微｜磁珠

贴片磁珠在电路中可以用一个电感和一个电阻的串联组合来等效表示，其总的阻抗特性由电感L和电阻R共同决定。贴片磁珠的工作原理，即通过电感产生对噪声的阻抗，使噪声电流在电感上产生压降，然后由电阻将噪声能量吸收并转化为热能，从而达到去除噪声的目的，同时不影响电路中原有的有用信号波形。

原创 符合EMC的PCB设计准则

（8） 铺地时的尖角处理：在进行PCB铺地操作时，应尽量避免产生尖角。（3） GND与其他布线间距：GND走线与其他信号或电源布线之间的间距应控制在0.2mm至0.3mm范围内，以平衡电磁干扰（EMI）防护与布线密度需求。（5） 关键信号线间距：对于重要的信号线，如Reset（复位）、Clock（时钟）等，与其他布线之间的间距应大于0.3mm，以确保信号的完整性和稳定性。（2） 板边GND走线布局：为优化电磁兼容性（EMC），建议PCB板边缘采用完整的GND（地线）走线进行包围，形成有效的屏蔽层。

原创 时源芯微｜TSFE0806U-2L-900TF复合共模滤波器在USB端口保护

它结合了ESD保护和共模滤波两种功能，既能够防止静电对USB端口的损害，又能够抑制共模噪声对信号传输的干扰。当USB端口受到静电或噪声干扰时，滤波器能够迅速作出反应，将干扰能量引导至地线或滤除噪声，从而确保USB接口的稳定性和可靠性。复合共模滤波器通过其内部的电感和电容元件，能够形成一个低通滤波器，有效滤除共模噪声，提高USB信号的质量和传输的准确性。作用：ESD保护是该滤波器的核心功能之一，它能够有效吸收和耗散静电能量，防止静电对USB端口及其连接的敏感电路造成损害。一、ESD（静电放电）保护。

原创 时源芯微｜大电流共模滤波器代替磁环可行吗？

大电流共模滤波器通过特殊的磁芯结构和绕制方式，在共模干扰信号通过时产生高阻抗，从而有效抑制共模干扰的传播。因此，从功能上看，大电流共模滤波器具备替代适配器输出磁环的可行性，能够保证电源传输的稳定性。通过抑制共模干扰，大电流共模滤波器有助于提升整个系统的电磁兼容性，确保设备在复杂的电磁环境中稳定运行。例如，在对电源质量要求较高、对电磁干扰敏感的电子设备或系统中，如医疗设备、精密仪器、通信设备等，使用大电流共模滤波器可以有效提升电源的稳定性和抗干扰能力，确保设备的正常工作。

原创 时源芯微｜ KY键盘接口静电浪涌防护方案

ESD保护元件是方案中的核心部分，它负责在静电放电或其他浪涌事件发生时，迅速响应并将过电压和过电流限制在安全范围内；电阻R1在方案中起到了限流和分压的作用，它能够限制流过ESD保护元件的电流，防止元件因过流而损坏。同时，电阻R1还能够与ESD保护元件协同工作，共同将过电压钳位在安全水平。连接键（KEY）则用于连接键盘接口和ESD保护电路，确保信号能够顺畅传输，并在需要时提供额外的保护路径。当键盘接口受到静电放电或其他浪涌冲击时，该方案能够迅速将过电压和过电流引导至地，从而保护后续电路免受损害。

原创 时源芯微｜扩频IC如何减少电磁干扰（EMI）

开关电源在工作时，功率半导体器件（如MOSFET、IGBT）的高速开关动作（频率通常在几十kHz至数MHz之间）会产生陡峭的电压/电流变化率（dv/dt、di/dt），这些快速变化的信号包含丰富的高次谐波，形成宽带噪声信号，频率范围可从开关频率延伸至数百MHz。例如，采用±10%调制深度时，噪声峰值可降低10dB以上，总辐射能量保持不变，但单位频宽内的能量密度显著下降。扩频IC通过调制开关频率，将噪声能量分散到更宽的频带上，从而降低单一频率点的EMI强度。调制速率（f_m）：即频率跳变速度。

原创 时源芯微｜RS232接口静电浪涌防护方案

此外，值得注意的是，当RS232信号电压范围发生变化时（如从5V更换为其他电压值），需要相应调整TVS管的工作电压，以确保其能够在合适的电压范围内有效地保护电路。当接口遭受静电放电（ESD）或其他形式的瞬态高电压事件时，TVS管能够迅速响应并导通，将过高的电压钳位在一个安全的水平。TVS管被精心连接在RS232接口的信号线上，具体连接在接口的引脚与地（PGND）之间。这种连接方式使得TVS管能够直接监测并钳位信号线上的瞬态高电压，从而在浪涌事件发生时迅速提供保护，确保RS232接口的正常工作。

原创 ESD防护ANT静电防护方案

静电放电（ESD）是一种常见的电磁干扰现象，它可能通过天线（ANT）等端口进入电路，对敏感元件造成损害。这些元件协同工作，能够滤除高频噪声，并在ESD发生时迅速将过电压引导至地，从而保护后续电路不受损害。ESD：这是该方案的核心保护元件。当静电放电发生时，ESD保护二极管会迅速导通，将过电压引导至地，从而保护后续电路免受损害。这张电路图展示了一个IEC 61000-4-2 ANT静电防护方案，该方案旨在保护电路免受静电放电（ESD）的影响，确保电路的稳定性和可靠性。

原创 电压取样端口静电浪涌防护方案 之6TS Series瞬态抑制器TVS

当静电浪涌来临时，这些元件会迅速响应，将过高的电压钳位到一个安全的水平，从而确保后端电路不受损害。它们可以限制通过保护元件的电流，防止过大的电流损坏元件，确保电路的稳定运行。通过这些元件的协同工作，该防护方案能够有效地吸收和分流静电浪涌，保护电压取样端口免受损害，确保电路的稳定运行。当静电浪涌来临时，TVS元件会迅速导通，将浪涌电压钳位到一个安全的水平，从而保护后端电路免受损害。齐纳二极管是一种特殊的二极管，可以在反向击穿状态下工作，并且具有稳定的击穿电压。，从而保护电路免受反向电压的冲击。

原创 EMC｜AC/DC隔离电源方案

它们可以在输出端出现瞬态高电压时迅速导通，将过电压钳位，确保输出到负载的电压在安全范围内。当输入端出现瞬态高电压时，TVS1会迅速导通，将过电压钳位在一个安全的水平，保护后续电路元件免受瞬态高电压的损害。图中未明确显示明显的电压变换元件（如变压器等），但从整体流程推测，可能存在隐含的电压变换过程，或者该电路主要用于保护和整流，电压变换不是其主要功能。电路的输入端通过L1和N连接，L1和N代表可能的交流电源输入端，为后续电路提供电能。时源芯微专业EMC/EMI/EMS整改 EMC防护器件。

原创 EMC｜AC/DC转换器ESD静电防护

由于其较高的反向截止电压（440V），TVS1能够有效地保护电路免受输入侧的高电压瞬态冲击，如雷击或电网波动。在ESD事件中，TVS1能够迅速响应，将电压钳位在安全范围内，防止过电压对整流桥BR1及后续电路造成损害。在ESD事件中，TVS2能够迅速导通，将电压钳位在安全范围内，防止过电压对负载或其他关键组件造成损害。它们的工作原理是：当在其两端施加高于其击穿电压的瞬态电压时，TVS会迅速导通，将电压钳位在一个安全的水平，从而防止过电压对电路元件造成损害。TVS1和TVS2在ESD保护中的作用。

原创 高精度智能设备TSMI2520一体成型电感的使用

为应对当代电子设备的技术演进需求，同时解决传统电感器件能量损耗大、转换效率不足导致的续航衰减、数据传输不稳定，以及电磁干扰引发的音频失真等核心痛点，采用微型化设计（公制2520封装标准）、具备超低直流电阻（DCR）特性、且饱和电流能力卓越的一体成型功率电感方案，已成为突破性能瓶颈、实现用户体验跃升的关键技术路径。随着全屋智能、车路协同、远程医疗等场景的渗透，以及消费者对健康监测、能源管理、安全防护等精细化需求的增长，物联网智能硬件将加速向“刚需化”演进。智能门锁、智能照明、智能家电。

原创 医疗器械专用集成化高性能TSIF集成滤波器

为强化优质高效的医疗卫生服务体系，需系统推进各级医疗机构硬件装备与信息化基础设施的迭代升级，重点支持符合条件的医疗机构优先开展医学影像设备（如CT/MRI）、精准放射治疗系统、5G远程诊疗平台及智能手术机器人等关键装备的更新换代与技术改造。优异的噪声抑制能力、高可靠性和小型化的TSIF集成滤波器是最优的选择，体积小、重量轻，适合集成到便携式和可穿戴医疗设备中，适用于多种频率范围的信号处理，满足不同医疗设备的需求，有效滤除差模和共模噪声，确保医疗设备的信号纯净度。二、医疗器械技术发展趋势。

原创 HDMI2.0滤波保护叠层共模滤波器

该方案通过小型化叠层结构实现差分线对共模噪声的精准抑制，其中TSGM2012F900TF凭借其优异的高频阻抗特性（典型值90Ω@100MHz）有效滤除高速切换产生的寄生电磁噪声，而TSGM0806D900TF则通过超低等效串联电感设计强化低频段干扰抑制，二者协同构建出覆盖1MHz至1GHz频段的宽频带滤波网络，在确保HDMI 2.0信号18Gbps传输速率下，实现EMI辐射强度降低20dB以上，同时将外部脉冲群干扰的容限阈值提升至±2kV，完美平衡了高速传输与电磁兼容的双重需求。阻抗 vs. 频率特性。

原创 LC滤波电路使用TSMI一体成型贴片电感的好处

一、LC滤波电路 LC滤波电路的核心作用是实现能量筛选与信号净化。在直流电源应用中（如整流电路后级），电感L通过其感抗特性阻碍高频纹波电流的突变，而电容C则通过容抗特性吸收电压波动，两者协同作用可显著降低输出电压的纹波系数，确保负载端获得平滑的直流电。例如，在开关电源中，LC滤波能有效滤除高频开关噪声，避免对敏感电子元件造成干扰。其工作原理基于电感的“储能-释能”动态平衡和电容的“充放电”缓冲效应，尤其在负载电流变化时，电感抑制瞬态电流冲击，电容则快速补偿电压波动，从而维持系统稳定性。

原创 15TS SeriesTVS瞬态抑制器

当电路遭受浪涌电压冲击时，TVS 管两极间的电压会从额定反向关断电压开始急剧上升，直至达到击穿电压，此时 TVS 管被击穿。钳位电压低，能更有效地限制电压；TVS（瞬态电压抑制器）管因其纳秒级响应速度、高功率承载能力（可达数千瓦）及小体积等优势，成为I/O口防护的核心器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制等领域。在交流电路中，双向TVS管主要用于抑制电网带来的正负双向瞬态过电压（如浪涌、雷击、静电放电等），其核心作用是通过快速响应和能量吸收，保护整流桥及后续负载元器件（如电容、IC芯片等）免受损坏。

原创 EMC||TVS管与ESD管的差异详解

高能量、慢速瞬态防护，适用于电源和通信浪涌。

原创 EMC｜ VCC（电源）和 GND（地）之间电容的作用

肖特基的结电容（如SS14的Cj=100pF）远高于ESD二极管（如PESD5V0S1UB的Cj=0.5pF），导致高速信号（如USB 3.0、HDMI）失真。：肖特基二极管的反向击穿电压（如SS14的VR=40V）通常远高于ESD敏感器件（如IC引脚耐压5V）的安全阈值，无法有效限制瞬态电压。：肖特基的开关速度（如SS14的trr=5ns）慢于ESD事件的上升时间（如1ns级），无法及时泄放能量。例如：继电器控制端（耐压30V以上，信号频率<1MHz），可用肖特基二极管（如BAT54）临时替代。

原创 电源端口防雷器件的特点、原理、应用

当电压超过阈值（V1mA），晶界击穿，阻抗骤降（可低至Ω级），将浪涌电流泄放到地。：电压超过击穿电压（VBR）时，雪崩效应使电流急剧增大，钳位电压稳定在VC。：击穿后维持电压低（≈20V），需防后续电流（如电源续流）导致持续导通。雷击感应浪涌（6kV/3kA，8/20μs）、电网波动（过压±30%）。：电压超过击穿电压后，进入负阻区，导通后维持低电压（≈3~5V）。级间退耦：串联电感（如10μH）或电阻（10Ω）防止能量回灌。（粗保护）：GDT泄放雷击大电流（10/350μs波形）。

原创 打孔包地解决PCB的串扰问题

例如，间距3w时，加地线后的串扰噪声比仅拉大间距更高。在高速PCB设计中，打孔包地（即插入保护地线并打孔连接至地平面）是否能有效解决串扰问题，需结合具体场景分析。例如，内层间距5w时，加地线使近端串扰从3.44mV降至0.5mV，隔离度提升16dB。过孔间距需小于信号最高频率波长的1/10（例如30GHz信号需间距10mil），否则可能因相位差引发谐振。例如，间距从1w增至3w时，串扰减少约70%，优于单纯加地线。：优先通过增大间距（3w~5w）减少串扰，仅在必要时加地线并严格控制过孔密度。

转载 ESD二极管特点，优势和应用场景

ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）二极管是一种专门用于保护电子设备免受静电放电或瞬态电压冲击的半导体器件。

原创 常用浪涌保护器件的原理、特性与应用对比

原创 PCB板字母含义

在PCB（印刷电路板）上，丝印字母和数字的组合通常用于标识电子元器件的类型和位置，这些标识有助于工程师和技术人员在设计、组装和维修过程中快速识别和定位元器件。

原创 时钟信号RC电路滤波

（≤50MHz）：可适当使用RC滤波，优先选小R值（10~50Ω）和小C值（10~100pF）。使用两级电容（如C1=10pF, C2=10pF）和电阻（R=50Ω），提升高频抑制能力。磁珠（如600Ω@100MHz）串联，电容（如10pF）对地，针对性抑制特定频段噪声。关键参数：上升时间（tr​）、过冲（Overshoot）、抖动（Jitter）。时钟频率50MHz（基频），噪声在200MHz以上，选fc=100MHz。测量滤波前后的时钟边沿时间（trtr​）和抖动（RMS Jitter）。

原创 排线为什么要用π 型RC滤波电路滤波

若需抑制1MHz以上噪声，选 R=50Ω，C1=1nF，C2=10nF，则 fc1≈265kHz，fc2​≈318kHz。过大的RR会导致信号压降（如5V电源中R=100Ω，100mA电流时压降达10V），需根据负载电流调整。π型滤波常用于电源线（如DC-DC输出），同时滤除高频开关噪声（由C1抑制）和低频纹波（由C2平滑）。若采用不同容值的电容（如 C1=1nF 高频滤波，C2=10μF 低频滤波），可覆盖更宽噪声频谱。电源入口处使用π型滤波（C1=100nF，R=1Ω，C2=10μF）。

原创 信号线采用RC滤波的必要性研究

从研究背景来看，信号线传输的应用范围广泛，从通信领域的电话、网络信号传输，到计算机领域的数字、音频信号传输，再到自动化领域的控制、反馈信号传输，都离不开信号线的稳定运行。随着现代通信技术的不断进步，信号传输的频带日益提高，对滤波技术的要求也日益严格。电流传输的另一个重要优点是它对于外部干扰的抵抗性较强，因为电流在导线上传输时，外部干扰往往只会在导线上产生微小的电压波动，而不会影响电流的大小和方向。在输入信号中，噪声和干扰是不可避免的存在，它们会降低信号的信噪比，影响数字信号的传输和处理精度。

原创 信号线为什么要用RC滤波？

的特点，能够有效抑制高频噪声，同时对低频信号影响较小。：无源元件（R、C）故障率低，适合工业级、汽车级等高可靠性应用。RC滤波在信号线中广泛应用，主要基于其。

转载 模拟地和数字地之间尽量单点接地

是一种高频损耗元件，利用铁氧体材料的磁滞损耗特性抑制高频噪声。连接的方式，通常选择在电源入口处或PCB的某个固定位置。是一种将模拟地和数字地在电路板的。

原创 晶振的电源滤波设计

25MHz晶体，电源电压3.3V，存在200MHz开关电源噪声。（适用于高频时钟电路，提升EMC性能与信号稳定性）时源芯微 拥有丰富的EMC整改经验。

转载 有刷电机与无刷电机的区别工作总结

有刷电机的能效相对较低，能量转换过程中损失较大，尤其是在高负载或长时间连续运转的情况下，发热问题尤为突出，这不仅影响了电机的使用寿命，也限制了其在要求高效率场合的应用潜力。一方面，新型材料的研发和应用将进一步提高电机的性能和效率，如稀土永磁材料的优化设计和应用将有助于提升电机的功率密度和转矩性能。本文将系统梳理有刷电机与无刷电机的基本特点，深入探讨二者在性能上的优劣对比，并在此基础上展望电机技术的未来发展趋势，以期为相关领域的研究与应用提供参考。电刷和换向器则位于转子的一端，负责电流的换向工作。

原创 EFT干扰和共模干扰

EFT干扰是共模干扰的一种特殊形式，但因其高频脉冲特性，需采取针对性的防护措施。

原创 ESD整改如何使用ESD静电抑制器

按IEC 61000-4-2标准测试（±8kV接触/±15kV空气放电）。次级：TVS/抑制器精准钳位，后级加RC滤波（如22Ω+10pF）。❌ 高电容抑制器 → 信号畸变（如HDMI眼图异常）。：高速接口单独接地，单点连接主地（磁珠/0Ω电阻）。：高速接口（USB/HDMI）选电容＜0.5pF。：紧贴被保护接口（如USB口、按键），走线最短。：确保ESD电流先通过抑制器入地，远离敏感电路。：工作电压＞电路电压，钳位电压＜器件耐压。：满足ESD标准（如8kV/15kV）。❌ 抑制器远离接口 → 保护失效。

原创 EMC：LDO 与 DC-DC转换器的主要区别

与。

原创 EMC整改时什么时候该选电感什么何时该选磁珠

时源专业EMC解决方案提供商 为EMC创造可能在EMC（电磁兼容）整改中，选择使用电感还是磁珠，主要取决于具体的应用需求和设计目标。

原创 电磁‘天敌’---TSIF集成滤波器

此外，TSIF集成滤波器还能显著减小地电流回路的面积，相较于常规电容，其地电流回路面积仅由A、B两个电极间的间距决定，从而大大降低了磁力线的干扰和辐射强度。这种独特的设计不仅完全保留了标准旁路电容的基本功能，还通过其特有的结构特征，实现了对共模噪声和差模噪声的双重有效抑制，大大提升了滤波器的性能。滤波原理上，TSIF集成滤波器通过其内部的电容结构，为电源提供了一条低阻抗的旁路通道。TSIF集成滤波器，作为一种新型的EMI（电磁干扰）滤波器，凭借其独特的结构设计和滤波原理，在噪声抑制方面展现出了卓越的能力。

原创 ESD 器件选型步骤

ESD器件选型错误影响显著：首先，可能无法提供足够静电保护，导致元件损坏，影响设备性能和可靠性；其次，可能引入额外寄生参数，干扰高频信号传输，降低通信质量和稳定性；此外，可能导致设备在特定环境下不稳定，增加维护和调试难度及成本风险；最后，长期可能影响设备寿命和可靠性，降低用户满意度。1.计算接口信号幅值的范围来确定 ESD 器件的工作电压 VRWM；4.根据电路系统的最大承受电压冲击，选择适合的钳位电压 VC；3.根据信号速率决定该接口能承受的最大寄生电容；

原创 电磁兼容｜磁珠改善时钟电路EMC问题

时源芯微 专业EMC解决方案提供商 为EMC创造可能。

原创 电磁兼容|RC电路

RC电路作为电子系统中的基础架构，凭借其简洁的结构和强大的功能，在信号处理、能量管理和时序控制等领域发挥着重要作用。在工程实践中，需要根据具体应用场景，综合考虑元件选择、电路布局、寄生参数和温度稳定性等因素，以实现最优的性能和可靠性。