立创EDA_自己绘制元件符号及封装

元件符号的绘制（以LM358为例）

1、新建元件

点击文件-新建-元件，进行元件的创建，如图1。点击元件后，弹出图2，写入元件名称LM358，点击保存即可。

图1：创建元件

图2：设置元件名称

2、查找元件芯片手册

到立创商城官网，搜索LM358芯片，并下载芯片手册

图3：立创商城搜索LM358

图4：下载数据手册

下载数据手册后，找到LM358数据手册中引脚定义章节，根据数据手册模仿绘制元件符号。

模仿绘制时需要注意修改引脚名称、引脚编号的排列顺序，标注1脚的小圆圈绘制。

图5：数据手册引脚章节

3、绘制元件符号

 首先绘制符号的外边框，在工具栏中找到矩形

图6：绘制外边框

之后放置引脚，注意灰色小点为电气连接的位置，需要放置在外侧。按“空格键”可以选择引脚。

图7：放置引脚

根据数据手册中的元件符号模仿绘制，点击引脚可跳出右边的基础属性，对引脚名称、引脚编号、长度进行修改，并在左上角添加一个小圆圈来代表1号引脚位置

图8：参数设置

元件封装的绘制（以LM358为例）

1、封装上包含的内容

• 焊盘

封装上包含焊盘，焊盘上的数字与原理图上引脚的编号为对应关系，1号焊盘对应的就是原理图1号引脚。

• 丝印

黄色为丝印，代表元件实物的大小。黄色中的半圆形，代表芯片的正方向。黄色中的小圆圈代表1号引脚的标识，即圆圈旁边就是1号引脚。

图9：封装信息

2、新建封装

点击文件-新建-封装，进行元件的创建，如图。点击封装后，弹出图，写入封装名称LM358，点击保存即可。

图10：创建封装

图11：设置封装名称

3、查找数据手册的封装示例

查找数据手册的元器件封装章节（package information）并找到自己相应的封装，这里以SO8为例。SO8就是SOP封装，有8个引脚的意思。

图1为元件的侧视图，可以看到元器件的宽度D、高度A、引脚宽度b

图3为元件的顶视图，可以看到引脚间距e，元器件的长度E1，两引脚最远端距离E

图4为引脚的剖视图，可以看到引脚的长度L1

图12：SO8封装信息

之后找到具体尺寸的表格，与上述的变量进行对应，即可获得元件的尺寸

图13：封装具体参数

4、绘制元件封装

放置第一个焊盘

• 具体步骤的简述

（1）放置一个焊盘到画布的正中心

（2）调整焊盘的图层，使得符合封装要求

（3）调整焊盘尺寸，使得与手册中的数值匹配

• 具体操作步骤

首先放置一个焊盘，点击放置-焊盘-单焊盘，将焊盘放置到十字交叉点的中心

图14：放置焊盘

图15：放置焊盘到中心

因为LM358是表贴封装，因此需要将图层改为顶层。点击元器件，右边会弹出选项，在图层中选择顶层，这时封装会变成红色，代表已经设置为了顶层。

图16：修改焊盘图层

接下来需要调整封装的尺寸，即调整宽度和高度。

在图12上可知，引脚宽度为b。在图13上可知，b的范围为0.28~0.48mm。因为焊盘要包裹住引脚，所以焊盘的宽度应该宽一些，这里取0.6mm。

在图12上可知，引脚的长度为L1。在图13上可知，L1的典型值为1.04mm。同样，也是要包裹住引脚，取值取大一点，这里取1.9mm

立创EDA软件下，点击焊盘，在右侧设置形状为长圆形，宽度0.6，高1.9

图17：设置封装宽度和高度

放置多个焊盘

根据图12中的3可知，该元件需要8个焊盘。绘制多个焊盘有三种方法：

1.复制调整

2.智能尺寸调整

3.通过线性阵列放置焊盘

复制调整法

首先复制出一边的4个焊盘，位置尽量水平，焊盘间距任意

图18：复制焊盘

然后调整焊盘间距。在图12上可知，焊盘间距为e。在图13上可知，e的典型值为1.27mm。因此设置焊盘间距为1.27mm。

选择第2个焊盘，将X设置为1.27，之后依次设置为1.27*2、1.27*3即可完成焊盘间距的调整。

图19：调整焊盘间距

智能尺寸调整法

首先复制出一边的4个焊盘，位置尽量水平，焊盘间距任意

图20：复制焊盘

点击智能尺寸（1），点击两个焊盘的中心（2），设置距离为1.27mm（3）。之后其他焊盘操作相同，这样即可调整焊盘间距。

图21：调整焊盘间距

通过线性阵列放置焊盘法

点击放置-焊盘-条形多焊盘

图22：放置焊盘

同样，将第一个焊盘放置画布中心，按tab键切换数量和间距。在间距输入1.27，数量输入4即可创建。

图23：创建焊盘

绘制另一边焊盘

首先复制这画好的4个焊盘，到另一边，焊盘与焊盘的距离任意

图24：复制焊盘到另一边

焊盘之间的距离可由图12的3获得（下图）。取上焊盘的中心1，下焊盘的中心2。这之间的距离就是1个焊盘的长度+元件的长度E1。因此1和2之间的距离 = 1.9 + 3.9 = 5.8mm，其中1.9并不是图12中标注的L1=1.04mm，而是自己扩展长度后的数据1.9mm 

图25：图12的3

使用智能尺寸调整法，将1个的间距调整为5.8mm。

图26：调整1个间距

选中全部焊盘，点击顶对齐，即可完成另一边焊盘的绘制

图27：顶部对齐

修改焊盘编号

焊盘的编号为逆时针排列。如图设置引脚编号即可。

图28：设置引脚编号

绘制丝印

点击图层-顶层丝印层

图29：设置顶层丝印层

点击放置-线条，使用矩形绘制元件的大小范围，圆形标注芯片的正方向。

图30：选项

图31：绘制丝印

至此，芯片封装绘制完成。

链接与测试元件符号与元件封装

链接

在左下角点击库-个人，右击自己绘制的元件符号，选择关联封装

图32：关联封装

在弹出的页面，选择个人，点击所需要链接的封装，点击确认即可链接。

图33：关联封装

关联之后，图32处就会显示出相关联的封装

图34：效果

测试

打开一个工程，在原理图中放置自己绘制的元件，点击转换原理图到PCB图标，即可看到PCB中导入了自己绘制的封装图。

图35：原理图页面

图36：PCB页面

补充

1、封装类型

封装部分类型有：SOP/SOIC、BGA、QFP，下面是各种封装的简介和图片。

SOP/SOIC

SOP全称Small Out-Line Package（小外形封装）

包括多种衍生类型，如SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP、SOT和SOIC。

图：SOP封装

BGA

BGA全称：Ball Grid Array（球栅阵列封装）

球栅阵列封装，具有更小体积和更好的散热性，I/O端子以焊点形式分布在封装下面

图：BGA封装

QFP

QFP全称：Quad Flat Package（方型扁平式封装技术）

该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上

图：QFP封装