Allegro中对扇出的过孔带线进行旋转

最新推荐文章于 2023-10-08 16:15:18 发布
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分类专栏： Candence 软件技巧
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选择过孔，走线，复制（c），按下空格键进行旋转；

删除上一个过孔和走线；

 

 

 

Allegro如何快速将目标旋转90度操作指导
weixin_54787054的博客
11-06 1132
在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要目标旋转90度，我们常用的命令是Spin，如下图以旋转电阻为例。如何快速将目标旋转90度操作指导。
allegro线宽、角度、圆弧的切换及右键snap pick to快捷键的设置
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05-27 9071
在设计PCB的时候，有些操作会被经常用到，比如改变线宽、旋转(rotate)、镜像(mirror)等，如果能用键盘快捷命令的方式来实现，就可以左手键盘，右手鼠标，这样会不会感觉很方便呢~ Allegro的快捷键设置是通过编辑ENV文件，因此第一步是找到ENV文件的位置。 文件默认路径为：D（安装磁盘）:\cadence\SPB_Data\pcbenv 需要注意的是Allegro的命令有两种方式，分别是funcky和alias。 两者的区别在于前者命令直接执行，后者需要回车才能执行。因此funcky适合单键
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allegro中实现多个symbol和连线的整体旋转
David_xtd的专栏
08-17 1672
问题： 在Allegro中，经常遇到布局完成后，某些模块周围的连线也连接差不多了， 突然发现需要将整个模块和连线旋转90°或180°会更理想。 正常情况下无法按照预期的效果整体旋转， 连线后杂乱无章。 解决办法： 1、以下图中的模块为例； 逆时针旋转90°后的结果如图所示； 可以看到连线全都乱了。 2、正确的操作步骤如下： 1）、首先将要旋转的模块及内部连线与外界的所有连线切断； 2）、Gen...
Cadence/Allegro学习笔记
weixin_43671762的博客
07-10 4240
Allegro操作笔记: 一、快速显示： 1.关闭所有颜色显示 2.打开Board Geometry->Outline 3.打开所有Pin 4.打开Package Geometry->Silkscreen_Top 5.打开Package Geometry->Silkscreen_Bottom 二、模块布局复用： 第一步：选择Placementedit 第二步：款选布局好的模块 第三步：右键选择Place replicate create,再右键Done 第四部：左键单击，重命名文
Cadence Allegro元件对齐进阶：高级布局技巧与实例深入分析
![Cadence Allegro元件对齐进阶：高级布局技巧与实例深入分析]...本文不仅介绍了EDA工具中布局理论的重要性，还包括了高频信号布局、复杂PCB设计的挑战以及如何利用ERC和DRC进行电气和规则检查。通过实例分析，展示
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本文对Allegro 16.6的PCB设计进行全面介绍，涵盖了设计基础、布线策略、元件封装与库管理、多层PCB设计优化以及软件的高级功能应用。首先概述了Allegro 16.6的设计基础，紧接着探讨了提高PCB布线效率的策略和技巧，...
绘制差分线的注意事项
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10-06 2810
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allegro 08_E 差分布线设置
Matlab - Data_Reconstruction
05-13 618
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bga封装扇出过孔_pads router“BGA封装扇出”
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以256(16*16)管脚的FPGA(型号：EP4CE6F17C8)为例，演示如何进行BGA封装扇出。​1、测量管脚中心间距，以确定扇出所用过孔的尺寸，如图1图1根据不同的管脚中心间距，我们按照如下标准进行设置过孔尺寸，如图2图22、在pads layout中，设置一个0603(mm)的过孔，如图3图33、在pads router中【鼠标右键】–【选择网络】，选择需要添加过孔的网络，【鼠标右键】–...
《FPGA全程进阶---实战演练》第三章之PCB设计之过孔
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        在画电路板时，往往需要过孔来切换层之间的信号。在PCB设计时，过孔的选择有盲孔，埋孔，通孔。如图3.1所示。盲孔是在表面或者底面打通到内层面，但不打穿，埋孔是在内层面之间的孔，不在表面和底面漏出；通孔是贯穿于表面到底面。处于成本以及加工难易程度的考虑，选择通孔较多。 图3.1 过孔类型        1.低频的时候，过孔不会对信号产生影响，那么对于高频，过孔就不能简单看成是...
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Cadence Allegro 17.4学习记录开始27-PCB Editor 17.4软件PCB中扇出操作
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bga封装扇出过孔_高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化
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摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传...
Cadence Allegro BGA扇出设置
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