板卡概述
VU9P+2路QSFP光纤 PCIE3.0 X16载板是一款基于 PCIE 总线架构的高性能数据预处理 FMC 载板,板卡具有 1 个 FMC+接口,1 路 PCIe x16 主机接口、1 个 RJ45 千兆以太网口、2 个 QSFP+ 100G 光纤接口。板卡采用 Xilinx 的高性能Virtex UltraScale+系列 FPGA 作为实时处理器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载 2 组独立的 64/80 位 DDR4SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
技术指标
板载FPGA 实时处理器:XCVU9P/13P-FLGB2104I;
PCIE 主机接口:
X16 PCIe 互联;
支持PCIe gen3 x16@8Gbps/lane;
独立的XDMA 控制器;
支持Win7/WIN10 操作系统;
FMC 接口指标:
标准FMC+(HPC)接口,符合VITA57.4 规范;
支持x24 GTY@25Gbps/lane 高速串行总线;
支持80 对LVDS 信号;
支持IIC 总线接口;
+12V/+VADJ 供电,供电功率≥15W;
独立的VIO_B_M2C 供电(可由子卡提供);
板载性能:
2 组独立的64/80bit 2400M DDR4 , 每组最大容量
16GByte,默认配置为4GByte;
2 组QSPI Flash 用于加载;
其它接口性能:
J30J 上,1 路RS422 串口;
RJ45 上,1 路千兆以太网接口;
独立的2 路QSFP+ 100G 光纤接口;
J30J 上,24 个GPIO;
物理与电气特征
板卡尺寸:106 x 220mm;
板卡供电:5A @+12V(±5%,不含给子卡供电);
散热方式:风冷散热;
工作温度:-40°~80°C;
软件支持
工程测试用例:
FPGA 底层接口驱动;
PCIe 总线接口开发及其驱动程序;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
雷达与中频信号处理;
软件无线电验证平台;
图形与图像处理验证平台;