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RSS订阅原创 专注，铸就卓越！屹立芯创荣登省级“专精特新”榜单
近日，江苏省 2025 年度省级专精特新中小企业（第二批）认定名单公示，南京屹立芯创半导体科技有限公司凭借半导体先进封装领域的技术深耕、市场突破与创新实力，成功斩获此项殊荣！
2025-12-17 14:06:54
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原创 CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?
先进封装技术路线之争聚焦四大核心命题：性能极限、成本控制、供应链安全和生态主导权。台积电CoWoS以2.5D封装实现高性能但成本高昂；3DIC通过垂直堆叠突破空间限制却受限于良率；Chiplet凭借异构集成降低成本并分散供应链风险。三大技术各具优势：CoWoS垄断高端AI芯片市场，Chiplet在消费电子快速普及，3DIC主导存储领域。当前技术路线正向融合方向发展，台积电3DFabric、英特尔混合架构等方案都在整合2.5D/3D/Chiplet优势。国内企业通过聚焦Chiplet和3DIC实现差异化突破，
2025-12-11 09:04:53
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原创 半导体先进封装除泡工艺选型指南：真空压力vs热压除泡机核心差异与应用场景全解析
真空压力除泡机与热压除泡机是半导体封装中解决气泡缺陷的两大主流技术。前者通过"真空+压力"组合处理深层气泡，适用于3D封装等复杂结构；后者采用"加热+挤压"方式针对表面气泡，适合PCB层压等平面工艺。选型需考虑气泡类型、材料热敏性和产能需求：3D封装选真空除泡，平面工艺选热压除泡，混合工艺建议选择能提供组合解决方案的供应商。随着先进封装复杂度提升，真空除泡机市场增速显著，但最终选择应基于具体工艺需求。国产厂商屹立芯创通过整合两种技术，为不同场景提供定制化解决方案，帮助
2025-12-04 10:06:12
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原创 银烧结与半烧结技术全景指南：技术优势、挑战应对及功率器件封装选型逻辑
摘要：宽禁带功率器件在高温高功率应用中需求增长，传统封装材料面临性能瓶颈。低温银烧结技术因其高导热导电特性成为理想解决方案，相比传统焊料能有效避免铅污染和高温失效问题。纳米银粒子通过表面扩散和晶界扩散机制在低温下实现致密化烧结，其工艺受温度、压力和时间参数精确调控。研究对比了压力辅助烧结与半烧结工艺，前者性能优异但成本高，后者在性价比和工艺便捷性上更具优势。实验证明通过优化烧结参数可获得高密度连接层，为功率模块封装提供了可靠的技术选择。
2025-12-03 15:53:59
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原创 AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（下）
先进封装技术通过RDL、TSV、Bump和Wafer四大核心要素实现芯片高效互联，显著提升封装密度与性能。关键技术包括：凸块作为电气连接点接口，倒装芯片实现紧凑结构，晶圆级封装分扇入/扇出型满足不同需求，RDL技术重布I/O端口，TSV实现垂直互联。封装设备向高精度发展，键合技术从引线到混合键合持续升级，互联密度提升1000倍以上，能耗大幅降低。预计2025年封装设备市场规模达417亿元，固晶机、划片机等核心设备占比超80%。该技术推动芯片向更高集成度、更薄尺寸和更强性能发展。
2025-11-26 09:34:57
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原创 AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发（中）
半导体测试设备市场迎来AI驱动新机遇。SoC测试机和存储测试机占据主要市场份额，2022年占比分别达60%和21%。AI芯片发展推动SoC测试机需求激增，测试复杂度、时间及性能要求显著提升。HBM技术突破带来存储测试机升级需求，对电流承载、测试精度和并行能力提出更高要求。测试板卡作为核心硬件，其专用芯片仍被国际巨头垄断。国内企业在模拟测试机领域已实现90%国产化，但在高端SoC和存储测试机领域仍有突破空间。预计2025年全球存储与SoC测试机市场规模将超70亿美元，国产替代进程有望加速。
2025-11-25 14:22:04
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原创 AI芯片驱动下，后道测试与先进封装设备需求迎来爆发
人工智能技术正以前所未有的速度从实验室走向产业化，催生了从云端到终端的全方位算力需求。这一变革的核心驱动力，是以ChatGPT、DeepSeek等为代表的大模型技术的突破与普及，它们不仅重塑了人机交互的方式，更引爆了对底层算力基础设施——AI芯片的庞大需求。
2025-11-21 13:51:24
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原创 SAW滤波器封装演进史：屹立芯创除泡+真空贴压膜技术赋能跨代工艺
SAW滤波器凭借高频率选择性和小型化优势，已成为5G、IoT等无线通信系统的关键器件。其封装技术历经金属封装、SMD、CSP、WLCSP到2.5D先进封装的演进，实现从毫米级到晶圆级的微型化突破。屹立芯创的创新工艺设备在除泡、真空压膜等关键技术环节提供解决方案，支撑滤波器向更高频段发展。随着5G-A/6G需求，SAW滤波器封装将持续向高密度集成方向演进，为无线通信提供更优的频谱管理能力。
2025-11-07 15:37:39
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原创 CSPT 2025圆满落幕 | 屹立芯创以“除泡”硬实力，赋能AI时代先进封装
中国半导体封装测试展览会CSPT2025在江苏淮安成功举办。屹立芯创参展并参与技术论坛，其研发工程师巫碧勤就AI芯片封装的气泡问题发表专题演讲，展示公司在热流与气压控制领域的技术突破。展台重点呈现了AI-PDM系统、全流程解决方案和全国服务网络，获得行业广泛关注。公司通过此次展会巩固技术交流，达成多项合作意向，将持续为AI芯片封装可靠性提供创新解决方案。（149字）
2025-11-04 10:44:59
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原创 突破混合键合翘曲与应力瓶颈
混合键合技术是突破半导体工艺瓶颈的关键，通过铜-铜和介质-介质协同键合实现3D集成。核心优势包括异构集成、三维堆叠、尺寸优化和能效提升，支持<1μm互连节距。技术基础涉及材料键合、CMP表面处理和亚微米对准。制程分为C2W和W2W两种，前者支持异构集成但工艺复杂，后者良率高但成本大。技术难点包括颗粒污染、翘曲控制和热应力管理。屹立芯创提出三重应力消除方案，通过热力调控、蠕变松弛和真空环境控制，实现原子级接触界面。该技术推动AI/数据中心等高性能应用发展。
2025-10-22 09:03:01
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原创 屹立芯创真空压力除泡系统交付OSAT巨头，国产高端装备再破壁垒
南京屹立芯创自主研发的真空压力除泡系统成功交付海外OSAT头部企业，标志着中国半导体装备国际化取得突破。该系统采用多段真空-压力循环技术，精准清除3D封装等场景中的微米级气泡，提升良率和可靠性。通过八大智能系统实现多参数联动调控，广泛应用于贴膜、底填等封装环节。此次交付彰显了中国半导体装备从跟跑到并跑的技术实力。
2025-10-14 16:18:22
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原创 决胜微米之间：DAF胶膜真空除泡方案
半导体封装技术向高密度、超薄化发展，DAF胶膜气泡问题成为关键挑战。微米级气泡会降低粘接强度、阻碍散热、影响长期可靠性。针对这一难题，真空除泡技术通过热流控制和气压调节实现精准除泡，采用真空-压力循环"呼吸法"彻底清除界面气泡。该技术为3D堆叠、超薄芯片等先进封装提供"零气泡"保障，成为提升封装可靠性的核心技术方案。
2025-08-28 08:58:51
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原创 DAF胶膜（Die Attach Film）详解
DAF胶膜（芯片粘接薄膜）是半导体封装的关键材料，用于实现芯片与基板的高性能连接。相比传统粘接法和焊接法，DAF具有工艺精度高、膨胀系数可控等优势，尤其适用于超薄芯片封装。其核心功能包括切割固定和芯片粘接，典型结构含高导热树脂层等。制造工艺涉及精密涂布和固化控制，技术难点在于气泡处理。目前全球市场由日企主导，中国企业正在追赶。该材料对存储芯片和先进封装至关重要，直接影响器件可靠性和性能。
2025-08-20 10:23:25
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原创 正式交付！首批国内头部客户2.5D/3D应用设备今日交付！
12月6日上午9时许，屹立芯创应用于国内某头部企业，2.5D/3D封装技术的首批次8台除泡系统设备正式交付！
2025-08-13 13:33:21
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原创 半导体封装除泡技术：提升先进封装良率的关键解决方案
本文探讨了半导体封装中的气泡问题及其创新解决方案。气泡会导致密封性下降、散热性能降低和元器件失效等问题，严重影响产品良率。现代除泡技术主要采用真空压力交互切换、软垫气囊式压合和多段式智能工艺等方法。典型设备包括晶圆级真空贴压膜系统和真空压力除泡系统，广泛应用于半导体封装、显示面板、汽车电子等领域。随着先进封装技术的发展，未来除泡工艺将向更高精度、更智能化和更高效的方向发展，为半导体产业提供重要支撑。
2025-08-06 14:01:49
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原创 半导体传统封装与先进封装的对比与发展
半导体传统封装与先进封装的分类及特点南京屹立芯创半导体科技有限公司——专注除泡/压膜领域，打造热流与气压研发应用平台
2025-07-30 11:24:34
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原创 Chiplet与3D封装技术：后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障
在摩尔定律逐渐放缓的背景下，Chiplet（小芯片）技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而，随着芯片集成度的提高，气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
2025-07-29 15:11:36
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