本文详细介绍了PCB设计中非过孔化和直通过孔两种常用的过孔处理方式及其优缺点，强调了在高频和高速电路中直通过孔的适用性以及在高密度布线中可能带来的挑战。
在PCB（Printed Circuit Board）设计中，过孔（Via）是连接不同层之间电气信号的重要元素。过孔的处理方式和工艺对于保证电路板的性能和可靠性至关重要。本文将介绍几种常用的过孔处理方式，并提供相应的源代码示例。
- 非过孔化（Non-Plated Via）
非过孔化是一种简单的过孔处理方式，适用于单面或双面PCB设计。该方法通过在设计中不给过孔施加电镀处理，使得过孔仅在表面形成导电连接。非过孔化适用于表面形成导电连接。非过孔化适用于低频信号和低电流应用，但在高频表面形成导电连接。非过孔化适用于低频信号和低电流应用，但在高频和高速电路中可能会引入较大的信号损表面形成导电连接。非过孔化适用于低频信号和低电流应用，但在高频和高速电路中可能会引入较大的信号损耗和串扰。
以下是一种使用非过孔化的过表面形成导电连接。非过孔化适用于低频信号和低电流应用，但在高频和高速电路中可能会引入较大的信号损耗和串扰。
以下是一种使用非过孔化的过孔处理方式的示例代码：
// 定义非过孔化过孔
void nonPlatedVia(
订阅专栏 解锁全文
扫一扫
1119
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
