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RSS订阅原创 PCB设计，轻松归档，效率倍增！
在电子产品设计领域，PCB设计工作完成后，需要输出不同种类的文件给到PCB生产商，产线制造部门，测试部门，同时还需将设计文件进行归档管理，类似的工作重要且繁琐，占据大量的工作时间。“PCB设计一键归档”功能，让设计变得简单高效，彻底摆脱文件管理的困扰。：自动化生成所需文件，让设计团队从繁琐的手动操作中解放出来，专注于创造出色的设计。：精准的文件生成，加上自定义命名规则，确保每一份文件都井井有条，便于快速查找。：集中管理与版本控制，让团队成员轻松共享信息，消除沟通障碍，提升协作效率。立即体验，让设计更简单！
2025-05-26 17:11:21
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原创 轻松实现两份不同格式原理图的比较
然而，随着项目的推进，工程师常常需要在不同版本或不同格式的原理图之间进行比较，以确保设计的一致性和准确性。Booster是一款专为电子设计工程师打造的高效设计工具，其中的Schematic Booster功能强大，能够支持多种格式的原理图查看和比较。首先，将需要比较的两份原理图通过Booster打开。：通过高亮显示的方式，Booster会标示出两份图纸之间的不同之处，比如元件的增减、连接的变化等。：除了视觉差异，Booster还会生成详细的比较报告，列出所有识别到的差异，便于您进行深入分析。
2025-05-13 11:21:05
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原创 Schematic Booster让你随心开启原理图的大门
通过Schematic Booster原理图比较功能，可以将两个版本或者两个不同设计工具设计的原理图文件导入到比较窗口中，点击比较按钮后，工具会自动分析并将两份原理图进行比对。可是，如果没有厂家提供的原理图工具时，我们只能查看PDF，查找元器件、网络，就变得很困难。它支持多种常见的原理图文件格式，例如prj、dsn、docpcb、prjpcb等，无论你的原理图是什么格式，它都能完美兼容。Schematic Booster作为一款实用型工具，可以轻松打开原理图设计图纸，完全不需要借助厂家提供的原理图工具。
2025-05-13 10:56:24
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原创 设计评审利器——在线评审工具ReviewHub
专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。想象一下，一个功能类似在线文档的工具，允许多位设计师同时在设计软件工具端运用，与设计图纸强管理，能查看和编辑。ReviewHub在线评审工具是网络沟通时代设计评审的最佳选择，助力企业实现更高效、更协作的设计评审过程。如何快速将评审内容与设计图纸进行有效整合？评审人员时间难以统一？
2025-03-24 15:04:31
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原创 图纸比对+团队评审+智能BOM管理，3月27日解锁电子设计增效新利器！
以上两款工具均可集成ReviewHub，实现团队实时讨论与设计文档共享，显著提升设计效率。ReviewHub系列则专注于在线评审，提供任务建立、checklist导入和一键生成评审报告的功能，优化团队协作流程，提升评审效率。多维度查询功能：支持通过器件、网络、PIN多个维度进行查询。收到不同格式的图纸文件时，需要安装多个专业软件？BOM 管理：可定义不安装属性，支持替代料替换。智能图纸比对：快速定位设计变更差异，输出报告。支持ODB++文件，可进行图纸在线分析与比对。支持打开多种格式的原理图设计文件。
2025-03-11 11:36:12
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原创 Schematic Booster原理图查看工具
此外，该工具还提供了两份原理图之间的比对功能，便于工程师快速识别不同项目间的差异，并输出详细的差异报告。BOM派生管理功能使得BOM管理更加便捷，显著提高了BOM输出工作的效率。支持工具端和浏览器端打开原理图，支持.dsn、.schdoc、.prjpcb等格式的设计文件。支持两份原理图之间进行器件、网络和属性的比较，可选择比较范围，结果可高亮显示，报告输出。具备多BOM管理功能，可定义不安装属性，支持替代料替换，一键式输出BOM。关联对应的Layout设计文件后，可进行点击互动，方便查看相关设计信息。
2025-03-11 10:59:44
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原创 Layout Booster PCB图纸查看工具
它支持打开0DB++的PCB设计图纸，工具既支持工具端打开图纸，也支持通过浏览器网络端打开图纸。此外，该工具还提供了两份设计图之间的比对功能，便于工程师快速识别不同PCB设计间的差异，并输出详细的差异报告。BOM派生管理功能支持PCB端进行BOM管理，显著提高了BOM输出工作的效率。具备多BOM管理功能，可定义不安装属性，支持替代料替换，一键式输出BOM。支持两份PCB之间进行器件、网络的图形比较，结果可高亮显示，报告输出。关联对应的原理图设计文件后，可进行点击互动，方便查看相关设计信息。
2025-03-10 12:02:30
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原创 为何原理图比对是电子设计中不可或缺的功能？
在多名工程师共同工作时，原理图的比对功能可以减少沟通成本，确保每个人都在基于相同的设计基础上工作。：通过比对不同设计版本，可以分析哪些更改带来了性能提升，哪些则没有，实现设计的持续优化。：对比不同版本的原理图，有助于追踪设计演变和修改历史，便于团队成员了解设计变更的背景。：通过比对工具可以生成详细的比对报告，记录变更的详细信息，便于文档归档和审核。：确保新版本的原理图与旧版本或参考设计之间的一致性，避免不必要的设计变更。：通过比对功能，可以快速评估某一修改对整体设计的影响，帮助进行合理的决策。
2025-03-10 11:58:55
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原创 原理图、PCB在线评审工具
ReviewHub是一款专为团队设计的在线评审工具，旨在提升团队工作效率，解决传统线下评审的不足。ReviewHub支持评审任务建立，自动获取图纸信息，快速锁定问题点；ReviewHub同时支持checklist的导入，实现checklist与设计图的双向互动；评审报告可以一键生成，使得评审过程更加高效和简单。架构于主流设计工具(Mentor、Cadence、AD)或Booster工具。自动关联检查项相关设计元素，例如元件、网络。可支持Checklist导入。支持原理图、PCB在线评审。
2025-03-06 15:27:22
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原创 Schematic Booster可以多模式打开原理图，兼容不同原理图设计图纸格式
不同的设计人员使用不同的软件和文件格式来制作原理图，而Schematic Booster不仅可以打开这些不同类型的原理图，还能够保持原理图的准确性和完整性。更为重要的是，Schematic Booster实现了一个工具兼容多种设计图纸格式的功能，可以快速打开.dsn、.schdoc、.prjpcb等后缀的设计文件。，用户可以随时在自己的设备上打开原理图。工具一旦安装完成，就可以轻松打开各种类型的原理图，并且可以方便地在图纸上点击查看各个器件和网络，带来方便和高效的工作模式。
2025-03-06 15:22:17
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原创 散热器到处都是，到处都是！为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢？
这可以从上面的风速图（图6）中看出，就在电路板表面上方，比较了带和不带散热器的移动空气（大于1m/s）。在Simcenter Flotherm™软件中，我们将这两个器件放在2S2P高k系数测试板上，并放入35摄氏度的气流中，以每秒3米（约600lfm）的速度移动。当在BGA封装上使用散热器时，高于环境温度的结温温升是没有散热器的值的27%，下降幅度巨大。对于没有散热器的BGA，77%的热量直接流过芯片，并在封装的顶面附近通过。在部署散热器之前，我们观察了每个封装内的热流，以了解为什么会有这样的差异。
2024-07-30 11:37:07
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原创 预测元器件温度的十大技巧——高级操作指南
本白皮书概要介绍了元器件温度预测的重要考虑事项。内容并未穷尽所有情况，有许多细节未予涉及。如果您负责确保元器件温度不超过规定限值，并且希望了解 Simcenter 热设计软件有何帮助，以及哪种产品适合您的应用， 请与我们取得联系！贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。
2024-07-29 14:34:28
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原创 使用工业级热特征提取方法提高大功率半导体的测试与故障诊断速度
第二组实验清楚地证明封装键合线出现了降级现象，因为我们观察到器件的正向电压出现了阶跃式升高，但对于不同的供电选项（恒定电流、恒定加热功率和恒定温升），所有测试样品的热结构函数都没有发生变化。在运行功率循环的过程中，实时结构函数分析显示正在发生的故障、循环数和产生故障的原因，省去事后去实验室分析的麻烦。模块中的两个半桥安装在同一基板的不同基底上。电子电力模块及其相关组件和系统的设计人员必须确保芯片和基板之间的热阻尽可能地低，必须创建可靠的键合并确保芯片粘接层在产品的使用寿命内能够承受极大的热载荷（图 4）。
2024-07-29 14:22:58
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原创 一文了解结构函数
首先，我们需要构造一个导热的模型，为了便于理解，先用一个最简单的模型，假设一个小正立方体，在四周绝热的条件下将它和一个理想的热沉相接触。T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过与T3Ster相适应的热仿真软件FloTHERM的软硬件之间联合校准（calibration），搭建出热测试与热仿真研发平台，完善热设计相关的参考数据，提供精确的热模型与热参数，热测试与热仿真的结合，帮助用户获得更加精确的热设计参数，也提高了设计的速度和可靠性。有许多朋友问，结构函数怎么得来的？
2024-07-25 11:38:09
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原创 T3Ster结构函数应用-双界面分离法测试RθJC(θJC)
双界面测试法大大提高了 RθJC(θJC)测量的测试精度和可重复性，同时保证了企业间测量方法的一致性和数据的可比性，使用T3Ster对半导体器件进行热测试，不仅可以记录模块结温瞬态变化过程，通过双界面分离法得到准确的结壳热阻数据和结温随时间变化的瞬态曲线，还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数，是半导体器件最重要的热性能参数之一，它必须被标注到器件尤其是功率器件的产品规格书中。
2024-07-24 14:50:37
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原创 复杂电子设备的热表征：结构函数基础入门
但失效分析表明，在现如今的系统设计中，这并不是唯一的问题。通过这种方法，工程师现在能够识别单芯片封装的固晶焊故障4，生成散热基板的动态简化模型以加快电路板级设计5，对 LED 封装进行热可靠性测试6，甚至评估系统级热性能，例如笔记本电脑或激光打印机。图 4 中的结构函数表明，测试设置的结-冷板总热阻的变化完全是由材料样品厚度的变化引起的。利用结构函数对详细模型进行校准/验证背后的理念是：如果仿真模型中的几何形状/材料属性和边界条件都符合实际情况，那么测量得到的热阻抗曲线和仿真得到的热阻抗曲线应当完全一致。
2024-07-24 14:33:59
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原创 【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能
在设计阶段的早期开发基于仿真的综合分析，可以比较不同的车辆配置，选择有效的设计，并在生产前解决潜在问题。此外，该团队还可以对现有车辆进行基准测试，并开发新的、优化的组件和系统。通过结合测试、计算机辅助设计（CAD）和供应商数据，Simcenter工程师可以设计可扩展的VTM模型，这些模型可以在组件和车辆级别进行验证。通过分析和优化整个车辆在稳态和瞬态条件下的流体流动和传热，Simcenter工程师可以在整个车辆开发周期中研究热管理策略和性能。下一步是开发必要的边界条件和数据集，以进行有效和有价值的仿真。
2024-07-18 15:28:39
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原创 自动化IC封装模拟分析工作流程
因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。在iSLM的环境下，使用者将2D设计档 (*.dxf) 上传，并设定各项对象图层的几何、材料的参数，接着填入成型条件的设定之后，就能开始进行分析；图一 过去的IC封装流程。
2024-06-25 15:03:56
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原创 关于车规级功率器件热可靠性测试的分享
新能源汽车行业和消费电子都会用到半导体芯片，但车规级芯片对外部环境要求很高，涉及到的一致性和可靠性均要大于工业级产品要求，这就需要车规级功率器件必须进行各种热可靠性寿命等等的实验分析。本次线上直播针对车规级功率器件热可靠性测试，主要内容包含详细介绍车规级功率器件的特性，瞬态热测试和功率循环可靠性测试等，涉及的内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析等等。2、器件热测试和功率循环可靠性测试等，主要包含的内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析等等。1、详细介绍车规级器件背景介绍。
2024-06-20 10:40:02
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原创 Thermal-BST自动化工具在Flotherm建模中的应用与优势
随着科技的不断发展，电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而，PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一。软件中原有的PCB建模工具，转换出来的模型复杂，影响后期的网格划分，造成仿真时间过长，效率低。为了解决这一问题，Thermal-BST自动化工具的出现为工程师提供了一种高效、精确且便捷的解决方案。本文将介绍Thermal-BST自动化工具在PCB板及器件建模方面的优势，并分解步骤详细介绍其应用。
2024-06-07 15:22:29
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原创 LMS 噪声测试解决方案
其结果证明车辆是否符合规定标准。该技术可用于室内或室外车辆测试，修改或隔离噪声源时，如动力系统、排气、尾管和轮胎，以隔离其对整体噪声水平的贡献。利用 LMS Test.Lab 中的通过噪声贡献量分析模块，分析加装遮蔽组件前后的车辆差异，推算出被遮蔽组件的影响。在模拟室外通过噪声测试的试验室内进行室内通过噪声测试，可避免因天气原因造成的工作延误，提高工作效率，确保按期完成测试流程。为创造更为和谐宜居的生活环境、降低噪声所带来的风险，立法委员们正依据通过噪声(PBN)水平制定可以接受的噪声排放标准和承受极限。
2024-06-07 14:38:03
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原创 Simcenter 车辆能量管理解决方案——使用虚拟原型设计加速创新
Simcenter Amesim 提供了一套全面的仿真模型，因此您可以轻松准确地仿真空调系统与各种冷却系统和机舱之间的相互作用，尤其是在热损失可以忽略不计的高效发动机或电动汽车的情况下。将这些挑战与新的市场趋势相结合，例如随着联网汽车数量的增加而带来的数字化颠覆、城市化带来的改变（共享、通勤等）以及越来越多的需求，使得汽车的设计比以往任何时候都更加复杂。传统上，外观设计的美学决定了市场吸引力。此外，车辆的空气动力学需要驱动空气来冷却动力总成和关键部件，并保持前后轮之间的下压力平衡，以改善车辆的操控性。
2024-05-21 17:30:23
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原创 基于Flotherm和T3Ster的IGBT热仿真模型校准
通过模型校准，不仅可以提高仿真模型的可信度，也可以提高仿真模型针对不同物理场景下的可重复利用能力，得到的某些参数可以在整机和环境级分析中提供元器件相关的更准确参数。在Command Center页面下打开模型校准页面，导入T3Ster的测试数据，并和仿真模型的设置信息进行对比，确认两者设定是一致的。其中，灰色部分是水冷板，黄色部分是IGBT的金属底板，白色部分是IGBT外部的树脂壳。所谓模型校准，是通过对仿真模型的参数进行不断调整，以使仿真模型的参数和物理实际充分接近的迭代过程。联合应用，对模型进行校准。
2024-05-16 16:26:41
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原创 芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator
虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，同时功率密度也在增加。利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型，Package Creator可以基于CAD来创建简洁的热模型，能够大大减少建模时间和常见错误。半导体公司和封装公司可以使用Package Creator为其客户创建模型，而系统集成商和其他最终用户公司可以使用Package Creator创建供应链中无法获得的封装的热模型。
2024-05-16 16:25:21
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原创 创新方便的在线评审软件——原理图设计的利器
最后，这款软件还提供了评审数据一键输出的功能，省去了人工进行评审汇总的烦恼。而有了这款软件，你只需要一键输出，所有的评审数据都会自动整理出来，无需人工操作。而且，评审必须在同一个地方进行，限制了工作的灵活性。这款基于原理图设计工具的在线评审软件，不仅实现了评审的智能化和便捷化，而且为设计团队带来了全新的工作体验。相信随着它的不断发展和完善，将会成为原理图设计领域中的一大利器，助力设计师们创造出更加精彩的作品！无论是身处何地，只要有网络连接，评审就可以随时随地进行，极大地提高了工作的灵活性和效率。
2024-05-15 14:16:04
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原创 如何快速检测原理图中的元器件与PLM系统的一致性，提高原理图设计准确性
与传统的搜索检查方法相比，新工具的引入为我们节省了大量的时间和精力，使得元器件信息的准确性得到了有效保障。然而，原理图设计过程中，由于人员操作、系统物料更新、图纸间电路相互拷贝等原因，经常出现原理图中的器件与PLM系统、ERP系统的物料信息不一致的情况，进而导致后续BOM的准确率降低，从而带来电子产品的生产问题和质量问题。保证原理图中的元器件来源于公司的PLM系统、ERP系统的，是输出有效BOM的根源，初始BOM的准确率，能大大降低ECN的数量，提高生产备料的时效，缩短采购周期。
2024-05-13 11:07:52
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原创 电源功率模组: 完整的设计和验证流程解决四个维度的设计挑战
电源功率模组有很宽的功率范围，从几瓦的小器件，几千瓦的高压器件，到兆瓦的高功率器件。以下给出具体的例子。对这种多器件的模组，如果设计正确，高电压、大电流、稳定的温度和低电磁辐射是可以实现的。例如，简单的器件布局变化就会影响所有的指标，流向所有器件的电流不再是均匀分布的（直流响应），模组中不同器件的开关行为变化（AC响应），这两种电气领域的变化必然引起热和电磁兼容性的变化。4H-SiC是最合适的多型体，其特性参照表2，与硅IGBT相比，具有三倍的带隙，更好的热传导性能，更低的输入电容，所以有更高的开关频率。
2024-05-07 18:13:44
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原创 使用Simcenter全面评估SiC 器件的特性
在相同温度下，半导体中的电离原子数要低得多，因此SiC器件可以在500摄氏度 (ºC) 下工作，而Si的极限只有200ºC。该参数的优点是，通过正确选择测试电流，可以很好地控制温度变化的影响，但它需要在测试流程中插入特殊的测试周期，从而限制了监测的时间分辨率。图3表明，Vth高于4V，在相同的Idrive电流下，可以实现远高于体二极管的耗散。到目前为止指出的所有特性器件参数（例如MOSFET中的Vth和RDSON、IGBT中的Vsat等）都与温度有关，因此它们可以用作热测试中的温度敏感参数 (TSP)。
2024-05-06 14:24:00
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原创 Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用
例如图4中的蜂巢结构，复制好的“蜂巢”通过自动抓取特征点及参考点的功能组合实现对准摆放后，再次复制出新的蜂巢，新蜂巢将按之前的操作规律自动摆在相应的位置。这是因为功率器件为了能安全可靠的工作在大电流、高电压的情况下，其版图图形中的转角区域、终端结构上通常需要类似的曲线图形结构。Tanner L-Edit中的布尔运算和逻辑派生支持的逻辑关系是定制版图开发工具中最丰富的，这两个功能都是在原始图形基础上，根据指定的逻辑关系生成新的图形，区别是布尔运算更关注当前设计，即根据选定的图形和逻辑关系生成新的图形；
2024-04-29 10:25:18
1329
原创 功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命
从中可以发现，该结构在15000次循环之前保持稳定，但在该点之后，随着热阻的持续增大，可以明显观察到芯片贴装性能的退化，直至器件失效。为确保公平比较，选择的设置可为所有器件提供相同的初始结温温升，即对测试中选择的每个器件施加3秒加热时间和17秒冷却时间，以及约240W的初始加热。硬件是Siemens Xcelerator这一全面、集成式软硬件和服务产品组合的一部分，旨在实现零件可靠性评估流程的自动化，以便正确估算功率模块的使用寿命，识别可在开发过程中消除的弱点，从而提高可靠性和使用寿命。
2024-04-24 14:19:24
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原创 功率循环设备Power Tester 3/12C Control Software2305 更新
在当今快速发展的工业领域里，电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、场效应管（MOSFET）、双极性晶体管（BJT）、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性和可靠性，我们通常会用到Power Tester功率循环测试系统。系统自带的工业电脑附的操作控制软件Power Tester 3/12C Control Software是其中器件参数设置和测试数据直观展现的最为重要的一个环节。
2024-04-23 14:36:26
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原创 利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法
在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。在开始进行原理图对比之前，我们需要准备原始的两个版本的原理图文件，这两个版本可能是来自不同时间点或不同设计者的。
2024-04-23 11:53:21
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原创 HPD模块功率循环水冷装置概述
影响散热效果的途径主要是水冷介质的流速，水冷介质的水温，水冷的介质成分和模块本身封装的整体结-流体热阻或者散热功耗。近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管功率器件工艺一直向低电压、低功耗、高密度的方向努力，也取得了巨大的成功，但尺寸越来越小、功能越来越多、时钟频率越来越高，导致芯片器件和电子产品不可避免地要面临发热和散热优化问题；突破传统水冷板散热单一固定模式，采用多合一灵活配置，适用于不同类型的器件的水冷板散热场景，满足各种复杂工况条件下的热可靠性测试。
2024-04-22 11:32:38
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原创 盘点T3Ster热阻测试仪的九大优势
系统包括强大的软件部分和硬件部分，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和IC的一些部件。建立一个准确的热学模型，首要的条件就是要准确地获得器件的各种热学参数。T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数)，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阴的强大支持工具，因此被誉为热测试中的“X射线”。
2024-04-22 11:18:38
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原创 盘点Power Tester功率循环测试设备的九大优势
T3Ster系统是一个计算机控制的设备，它与PC一起使用，可以对瞬态热测试进行控制，并通过T3Ster-Master软件对瞬态热测试的结果进行评估和分析。用户通过T3Ster-Master软件计算和处理所测的原始数据，获得温度随时间的瞬态变化曲线，并通过结构函数非常详细的将热流路径上各层材料的热阻和热容的特性呈现出来，热流路径上各层材料包括半导体器件封装内部的 Die Chip、Die Attach、Lead Frame、Insulator、底壳金属散热器、封装外部的导热硅脂和外部的热沉。
2024-04-19 15:04:11
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原创 车规级HPD模块的瞬态热阻测试和功率循环测试
在配套的触屏操作界面，用户可以对器件采用多种不同的功率循环策略来进行测试，包括恒电流I、恒功率P、恒结温差 ΔT(junction)、恒壳温差ΔT(c) (Ext. Sens.)等模式，另外也包含通过调节栅压参数的形式实现以下Const. ΔT(j) (V(Gate))、Const. |ΔP| (V(Gate))、Const. ΔT(c) (V(Gate))等循环模式。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。本期视频介绍车规级HPD封装功率模块的瞬态热阻测试和功率循环测试。
2024-04-19 14:49:59
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转载 IC Packaging 芯片封装模拟方案
在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评估，例如 : 金线偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封装、后熟化过程、应力分布与结构变形等。
2024-04-19 14:40:43
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原创 FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性
通过在Simcenter FLOEFD中校准模拟的结构函数，使其与导入的测量生成的结构函数相匹配，工程师现在可以获得高度准确的热模型，并将其用于瞬态分析。这种降阶模型能够在保证仿真结果可靠性的前提下，极大地提升仿真的计算速度，使得大型系统级别的热管理和性能评估成为可能，尤其适用于多物理场耦合的复杂仿真场景。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模型预测精度的影响。
2024-04-18 17:41:27
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原创 Simcenter T3Ster SI新一代瞬态热测试设备的应用
• 在正式开始瞬态热测试之前，设备会在被测器件上施加一个短的、大约几毫秒长的加热脉冲 -- 基于这个简短的测量，Simcenter T3Ster SI设备的算法将会选择适当的测量范围，以确保加热和冷却瞬态都适合。T3Ster SI：新一代热瞬态测试仪，用于半导体分立器件的先进热特性测试仪，同时用于测试复杂多核IC、TTV芯片等的热特性。• 为加热阶段和冷却阶段测量定义不同的参考电压，因此可以使用更小的测量范围 -- 系统会根据测量状态自动改变参考电压。采样精度更高，电气噪音更小，测试原始曲线更加平滑。
2024-04-17 15:03:27
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原创 热阻测试仪T3Ster应用之热特性测量和热设计评估
T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过T3Ster热仿真软件FloTHERM的软硬件之间联合校准（calibration），搭建出热测试与热仿真研发平台，完善热设计相关的参考数据，提供精确的热模型与热参数，热测试与热仿真的结合，帮助用户获得更加精确的热设计参数，也提高了设计的速度和可靠性。由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力，另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。
2024-04-17 11:56:15
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