allgero17.4版本里我想要查找板子上的元器件可是在背面 请问下怎么查看pcb板的背面
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关注菜单栏的View中选择Windows中选择Visibility，会弹出此窗口，然后勾选Bottom就可以显示底层，即背面层
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- 2021-07-25 08:24散热设计的基本目标是降低元器件和PCB板的温度，确保系统在适宜的温度下稳定运行。合理的散热设计能够减少系统故障，延长设备寿命，同时对提高电路板的功率密度也有积极作用。在实际的散热设计过程中，需要充分考虑...
- 2021-07-25 00:58田口试验设计方法，也称为田口方法，是日本工程师田口玄一博士开发的一...通过田口试验设计方法，可以快速定位到影响PCB板自动焊接质量的关键工艺参数，从而指导生产过程的改进，对制造行业具有重要的参考和指导意义。
- 2021-07-25 08:23在PCB背面放置DC_DC稳压器可为数字IC在板正面留出空间.pdf
- 2021-07-25 00:45ATE是用于量产测试的设备，它对PCB板的要求远高于普通的PCB板，因为需要保证芯片在结构、功能以及电气特性上的合格性。因此，ATE的PCB设计优化不仅关乎着PCB设计的速度，而且直接影响到生产成本和维修成本。 在PCB...
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- 2021-07-25 00:45分析中，作者提到使用微电阻仪对数据链路进行测量，发现存在虚焊点的迹象，并提出了从PCB板背面局部剥离以观察网络连通性的方法。此外，利用X射线检测设备来检查BGA封装器件底部焊点的质量，进一步确认故障原因。 ...
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- 2021-07-25 08:45其中“PCB 硬件开发”指出了文档与印制电路板的硬件开发相关。“电子元件”表明文档中涉及了电子元件的使用和特性。“参考文献”说明文档中可能引用了相关的研究文献来支持其内容。“专业指导”则可能意味着文档提供...
- 2021-07-25 08:46对于功率元件，可以增加接地焊点面积和通过设置通孔来增强导热效果，同时在元件背面布置大面积的裸铜以增强散热。 为了避免电子元件因温度过高而影响可靠性，建议热敏元件远离高功率或发热元件。电子元器件的可靠性...
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11月10日